智能汽车改变人类生活，更让车用电子芯片大饼越来越可观。对半导体大厂，这是个必须要进入和分得一点商机的市场。
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意法半导体 飞思卡尔 车用电子
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布STCOMET智能电表SoC平台通过新的重要技术协议认证[i](protocol certifications)，将进一步强化开发生态系统，建立一个标准统一且具有前瞻性的产品平台，符合全球主要供电企业所用的电力线通信(PLC, power-line communication)标准。
通过G3-PLC Alliance[ii]组织在2014年9月公布的G3-PLCTM认证测试项目需要的两颗
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意法半导体 智能电表 SoC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 机顶盒系统芯片 (SoC) 厂商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，推出全球首款内置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 机顶盒 (STB, Set-Top Box) 平台。
有了这个新平台，用户能够使用 Android TV 以及 Android 操作系统的全部生态系统，包括当前流行的 Android 游戏、应用程序和支持服务，这
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随着晶片制造的成本与复杂度不断提高，使得今年成为半导体产业整并以及寻找替代性技术创记录的一年。在日前于美国加州举行的IEEES3S大会上，举会的工程师们不仅得以掌握更多绝缘上覆矽(SOI)、次阈值电压设计与单晶片3D整合等新技术选择，同时也听说了有关产业重组与整并的几起传闻。
截至目前为止，今年全球半导体公司已经完成了23笔收购交易了，这比起过去两年的交易数总和还更多，摩根士丹利(MorganStanley)半导体投资银行全球负责人MarkEdelstone在发表专题演讲时透露。他同时预测今年的
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半导体 意法半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的物联网 (IoT, Internet of Things) 芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其 STM32 微控制器被美国 August 公司采用，用于设计新一代智能门锁(Smart Lock) 系统。
STM32嵌入式微控制器的高性能和高能效让 August 智能门锁用户可通过智能手机或电脑直接控制家中门锁，无需实体钥匙。除提供32位的处理性能和安全信号处理功能外，STM32微控制器的实时响应和能
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意法半导体的13.6MHz RF功率晶体管STAC250V2-500E具有市场领先的稳定性和高功率密度 (power density) 。采用热效率 (thermally efficient) 极高的微型封装，可用于大输出功率的E级工业电源。
STAC250V2-500E的负载失匹率 (load-mismatch) 为20:1，处于市场最高水平，最大安全功率高达600W。与采用传统陶瓷封装的解决方案相比，0.55x1.35吋STAC® 气室封装 (air-cavity package)
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。
第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。
意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果显示机遇与挑战并存。一方面，我们看到，除无
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作为意法半导体公司(ST)战略委员会的成员，Benedetto Vigna先生现任公司执行副总裁兼模拟、MEMS(微机电系统)和传感器事业部总经理。近日在上海举行的全球MEMS供应链及物联网峰会期间，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的访问。
物联网的组成部分
Benedetto Vigna先生认为，物联网(IoT)将是人类科技发展历史上具有里程碑意义的一个重大事件。“事实上它有望通过横跨多个市场的大量应用和产品开拓互联网，特别但不完全局限于无线和移动。在很多方面
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意法半导体 物联网 MEMS
自2007年以来，意法半导体一直是中国第一大汽车半导体厂商。” 意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华向我们介绍。2014年10月21日，意法半导体在上海举办了汽车技术日活动。会上，意法半导体负责人首先介绍了公司情况以及大中华与南亚区的汽车市场，接着对意法半导体的汽车产品做了阐述，最后详细展示了意法半导体在大中华与南亚区的汽车产品规划和市场战略。
意法半导体在中国
纪衡华先生介绍到，意法半导体是世界领先的半导体企业，在全球有超过9千多名研发工程师，其25%的收入来自汽车
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2014年10月31日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术 (piezoelectric technology) 凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势，可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技术是一个可立即使
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)为智慧生活(Smart-Life) 的六大领域提供一系列先进的半导体技术与解决方案，分别为智能电脑 (Smart Brain)、智能感测(Smart Sensing)、智能功率 (Smart Power)、智能照明 (Smart Lighting)、智能电机控制 (Smart Motor Control) 以及智能电表 (Smart Meter)。
智能电脑 (Smart Brain)
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在最近召开的巴黎核能与太空辐射效应大会(NSREC, Nuclear and Space Radiation Effects Conference)上宣布，其现有的JANS/JANSR产品新增一系列经过筛选的获得国防军备后勤局(DLA, Defense Logistics Agency)认证的JANSR双极晶体管。新晶体管拥有同类产品中最佳的抗辐射性能，特别适合航天和高可靠性系统，包括卫星以及核物理
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的机顶盒系统芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，Kudelski 集团子公司、全球付费电视市场领先的设备厂商 SmarDTV，采用意法半导体系统芯片研制 NAGRA 预集成 QuickStart 方案所用机顶盒。
SmarDTV 公司选用意法半导体的解码器设计 SmarBOX 系列产品。SmarBOX 系列产品将受益于意法半导体解码器的高性能、高能效，以及对最新的NAGRA技术，例如OpenTV5 co
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意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 推出 STiC2BB 4K 超高清视频流传输 MoCA 2.0 解决方案。新产品将于2014年10月21-23日在杭州梅苑宾馆举行的意法半导体ICTC(国际传输与覆盖研讨会)专场技术展示会展出(杭州梅苑宾馆9层总统套房)，欢迎参观。
通过实现最新的同轴电缆多媒体传输 (MoCA, Multimedia over Coax Alliance) 2.0 版家庭娱乐网络标准，意法半导体的STiC2BB可帮助服务供应商使用灵活的客户端-服务
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意法半导体 STiC2BB MoCA 2.0
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的机顶盒芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出四款新的低功耗系统芯片(SoC, System-on-Chips)，为具有UHDp60功能的4K机顶盒大规模应用奠定了基础。第二代4K机顶盒将拥有纤薄、时尚的外观，实现更丰富且临场感更优越的Ultra-HD用户体验，呈现快速、清晰的体育动作，具有更高的色彩保真度和媒体内容分辨率。新产品将于2014年10月21-23日在杭州梅苑宾馆举行的意法半导体ICTC(国际传输与覆
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意法半导体(st)介绍
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