- 日前，在2013年柏林国际电子消费品展览会(IFA)中，德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)DLP®产品事业部推出了最新的DLP 0.2’’ TRP微投芯片组，通过提高光效和功效，为新一代智能手机、平板电脑、数码相机和包括近眼显示在内的可穿戴设备带来无与伦比的亮度和更高分辨率。
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TI DLP
- 德州仪器(TI) (NASDAQ:TXN) 日前宣布谢兵升任为TI副总裁暨全球销售与营销副总经理一职。在新的职责中，谢兵将负责推动TI全球销售的关键战略在各区域的执行。
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TI 半导体 营销
- 日前，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) DLP®产品事业部宣布，于今年年初推出的DLP® LightCrafter™ 4500光控制评估模块可与PandaBoard兼容。通过与全新的PandaBoard 4500结合使用，DLP LightCrafter 4500可为用户提供一个嵌入式平台，使其无需连接到一台专用笔记本电脑或台式电脑上。
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TI DLP 嵌入式
- omap4460是一个功能强大的系统芯片，包括电源效率和高性能的完美平衡。的OMAP 4处理器余额处理跨4主引擎：一个 ...
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德州仪器 omap4460
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款集成信号调节技术的 12G 超高清 (UHD) 串行数字接口 (SDI) 时钟恢复器。这款四通道 LMH1256 与 6G 同类竞争产品相比，可将传输速率提高 1 倍，帮助广播视频设备通过单个同轴线缆链路采集、录制并回放 60Hz 4K 视频信号。
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TI 恢复器 LMH1256
- e络盟日前宣布连续第三年携手德州仪器开展大学计划。作为多渠道分销商，e络盟将为TI大学计划成员院校学生的电子设计项目提供TI产品和技术支持。
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e络盟 TI 嵌入式
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出符合 ISO 11898-2 及 ISO 11898-5 汽车网络标准的两款最新 5V 控制器局域网 (CAN) 收发器。该 HVDA551-Q1 与 HVDA553-Q1 集成支持达 8kV 接触放电及 15kV 空气放电的供电静电放电 (ESD) 保护，不但可降低整体系统成本，缩小尺寸，同时还可提供两种器件配置的高设计灵活性。
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TI ESD 收发器
- 日前，德州仪器 (TI)宣布推出新款 Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件，从而让采用 Tiva™ C 系列微控制器 (MCU) 进行的设计工作变得前所未有的简便。
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TI USB MCU CAN
- DSP起步于上世纪80年代，到现在已经步入其完善阶段。可以这么说，没有DSP就没有互联网的访问，没有多媒体，也没有无线通信。就业形势往往决定专业的发展，因此市场对DSP工程师需求极大，为了帮助读者了解DSP工程师薪酬水平， EEPW统计了对中国大陆DSP工程师薪酬TOP25公司(表1)，为读者提供依据，数据仅供参考。
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DSP TI 薪酬
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首批用来集成 MIPI 联盟射频前端 (RFFE) 数字控制接口规范的 RF 电源转换器，帮助简化多频带多无线电通信。高效率 LM3263 降压转换器和 LM3279 升降压转换器可显著降低 RF 功率放大器的散热及功耗，不但可延长电池使用寿命，而且还可延长通话时间，充分满足 2G、3G 以及 4G LTE 智能手机、平板电脑以及数据卡的应用需求。
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TI 转换器
- e络盟日前宣布提供两款全新的TI Hercules LaunchPad开发套件,以帮助设计工程师深入研究TI Hercules™ 安全MCU，并评估其特性是否符合IEC 61508和ISO 26262等功能安全标准。
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e络盟 MCU Hercules TI
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