全球半导体业的整并潮可能会延续到2017年，主因是半导体业者的自体销售成长率依然低迷。不过，半导体业或许能以缩小成本、以及低成本信用助长的买回库藏股热潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并购活动与加发股利，而并购活动与股利仍是芯片制造商股价的关键。
手机、汽车、工业与数据中心市场的芯片需求，占整体芯片销售不到38%，仍没有多到足以弥补个人电脑与智能手机趋缓所失去的庞大缺口。各家业者对于不同市场之间占有率的差异，将刺激并购活动，并带动公司营运。德州仪器(TI)等业务多元的大型芯片制造商，可能寻求并购
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TI 5G
德州仪器(TI)近日推出具有业界最高密度的18 V输入、35-A同步DC / DC降压转换器。此转换器提供全差分远程电压感测和电源管理总线(PMBus)，支持遥测。TI的TPS546C23电源转换器将高侧和低侧MOSFET集成于小尺寸封装中，该封装的密度明显高于竞争器件。设计人员可以并行堆叠两个转换器，为各类市场上(包括有线和无线通信、企业和云计算及数据存储系统)空间受限和功率密集型应用的处理器提供高达70A的负载。如需了解更多信息并获得样片和评估模块，敬请访问www.t
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德州仪器 TPS546C23
据海外媒体报道，半导体景气好转，富国银行(Wells Fargo)乐观表示，芯片业已经开始复兴，模拟芯片(analog chip)表现尤为傲人。
巴伦(Barronˋs)25日报导，富国芯片分析师David Wong报告称，芯片业复兴潮启动，模拟芯片表现尤佳，代表性企业的财报都交出好成绩。9月份为止当季，10家模拟芯片公司中有8家财报出现季增，增幅在3~15%之间，包括德州仪器、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)、Microsemi、安森美半导体(ON
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模拟芯片 德州仪器
出生在斐济群岛的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州仪器(TI)的一名应用工程师。由于年少时在缺乏现代化便利设施的小岛上生活，Lalindra几乎无法接触到任何先进的电子设备。不过，凭借对于DIY的热爱与坚持，他最终从“科技荒漠”来到了“极客天堂”。 小时候，Lalindra为数不多的娱乐项目之一就是租赁录像带观看国外的电影，因为直到90年代中期他的家里才安装上直播电视。Lalindra所读的学校并不太重视科学教育，而他生活的小镇上也完全没有任何可以购
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TI MSP430
北京时间11月15日消息，据外媒报道，在经过一系列并购交易后，芯片行业的交易商们也该休息一下了，而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。
金融数据提供商Dealogic的数据显示，过去两年，半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止，半导体行业并购交易规模为1302亿美元，创下新纪录，较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额，但是这种大型交易不算少。过去两年，6笔交易的规模超过100亿美元，3笔超过300亿美元。
那么，芯片行业的并购交易为何会放缓呢?
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芯片 德州仪器
TI工业系统部门高级技术人员Thomas Leyrer：工业自动化有五层架构。TI提供最下面两层——传感器/执行器和PLC/DCS的解决方案。 图：TI工业系统部门高级技术人员Thomas Leyrer(右)与德国机器人公司Franka技术人员 从拓扑结构上看，物联网的CPS(信息物理系统)基于自动化，在技术上面临很多挑战，例如传感器更多，用于测量原始的环境参数，更多数据，更多本地化的智能处理，更多有线和无线通信、且更多实时需要，标准化和兼容性需求，可扩展性，宽泛的产品组合以及
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TI 数万芯片
德州仪器公司(TI)日前公布其第三季度财务报告，营业收入为36.8亿美元，净收入9.68亿美元，每股收益94美分。
TI还将其季度股息提升了32%，达到每股50美分，而年度股息也增长至2美元。股息提升不仅反映了TI在自由现金流生成方面持续的强劲表现，同时也体现了公司致力于于将盈余现金返回给股东的承诺。季度股息目前已正式公布，并将于2016年11月21日进行支付，支付对象为截止2016年11月7日前在录的股东。
关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton
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德州仪器
德州仪器(TI)今日宣布推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器(MCU)，以扩展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU产品组合。全新的系列包括：
l MSP430FR5994 MCU。该产品拥有256KB FRAM，同时其性能是其它低功耗MCU的40倍，能够通过全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)为开发人员提供数字信号处理(DSP)能力。
l MSP430FR2111 MCU。该产品可利用扩展的TI MCU Value Line产品组合升级原有的8位设计
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TI MSP430
由于高级的集成有助于降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，无线连接模块越来越受到工业4.0和物联网(IoT)开发人员的青睐。日前，德州仪器(TI)宣布推出配备集成天线的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗认证模块，以扩展其领先的无线连接模块产品组合，该模块能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围。除了全新的Bluetooth低功耗模块，TI所提供的模块还可用于简化支持Wi-Fi®、双模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI 物联网
德州仪器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝。如需了解更多信息，敬请访问http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。
TPS2660 电熔丝的主要特性和优势：
· 集成背靠背FET：设备的独特架构使TPS2660拥有以下功能：
o 实现反极性保
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TI TPS2660
近年来半导体产业接连发生多件规模庞大的企业购并案，许多纵横业界数十年之久的知名老品牌跟一线大厂，则在这波购并潮中走下产业舞台。过去也曾发动过数起重大购并行动的德州仪器(TI)，截至目前虽仍未有动作，但该公司也将出手的传言却始终在业内流传。身为购并老手的TI，究竟怎么看待这波来得又急又快的产业洗牌?
德州仪器嵌入式处理资深副总裁Gregory Delagi表示，未来半导体产业的成长动能将来自汽车与工业应用。
消费性电子时代告终半导体厂寻找新出路
谈到近年来半导体产业内的购并潮，TI嵌入
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德州仪器 Wi-Fi
今天，TI FRAM(铁电)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)扩展到2kB，是MSP430FR2111型号，向上(高端)扩展到256kB，型号是MSP430FR5994，二者也精简或增加了一些其他功能。
众所周知，当今存储是MCU的重要差异化之一，例如容量和读写速度等是卖点，相比其他存储器，FRAM的读写优势突出。另外，FRAM的特点还有超低功耗，近乎无穷的写周期，比闪存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可谓TI区别竞争对手的重要亮点之一。
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TI MSP430
德州仪器(TI)近日推出五款新型C型USB和电力输送(PD)器件，这些器件扩展了业界最全面的USB兼容型集成电路产品组合，能够使工程师设计的C型USB电子产品具有更好的信号质量并防止系统损坏。
TUSB1046系列线性转接驱动器是业界首款支持10GUSB数据和DisplayPort™ 1.4视频传输的器件，能在不降低信号完整性的情况下实现更快的传输。为防止出现硬场故障，TPD8S300系列采用了业界首个单芯片解决方案，以保护C型USB和PD系统免受过电压损坏。此外，新型TPS6598
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德州仪器 TUSB1046
在上世纪70年代的法国里昂，第4个孩子的出生不仅意味着家庭成员的增加，还意味着家里的基础设施和生活方式需要一次巨大的升级。过去，一旦家里的小孩超过3个，父母就需要对家里已有的物品进行调节优化，例如让哥哥和弟弟共享一个卧室，或是外出时将所有的孩子都横七竖八的挤在自家的轿车中，而在那时SUV还未面世。
不同于休斯顿及德州如今庞大的高速路网络、汽车和家庭居所，身处里昂的父母们在那个年代不得不积极准备将所有东西升级，例如举家搬进一套新的公寓，或是把孩子们转入一所新学校，亦或是购买一辆更宽敞的新车。在这样
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TI DRA71x
当年的TI也曾在全球发动过多起重大并购。现如今，TI在汽车电子、工业应用、通信设备、企业级计算以及个人电子产品等应用领域的布局完整，其在模拟半导体市场龙头地位固若金汤，至今无人能撼动。
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德州仪器 DSP
德州仪器（ti）公司介绍
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