行业分析师们一致认为未来系统的发展趋势是移动便携、"绿色"节能，以及在终端设备中集成更多的传感器。这种发展趋势，要求模数 (ADC) 转换器和数模 (DAC) 转换器具有更多的通道数、更高的速度和性能，同时还要求更低的功耗预算、更小的尺寸以及更低的成本。 各大数据转换器厂商通过制造更多集成了其他电路组件的数据转换器对这些需求做出了积极的响应。尽管在许多微处理器内核周围有大量的外围设备，一些性能需求正推动许多特殊模拟前端或者其他模拟"
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TI ADC
智能制造对于我们来说已不再陌生，建立具有适应性、资源效率及人因工程学的智慧工厂已是大势所趋。
我们知道，工业自动化中，对于机器和智能设备的控制，需要发挥传感器的作用。在以前，一个编码器要对应着一个独立的空间，需要唯一的芯片来控制，这样，兼容性一直是困扰着系统设计的难题。为此，德州仪器(下称TI)近日推出了业界首款支持数字和模拟位置传感器的工业驱动控制芯片，解决了通过同一个硬件、同一个SoC就可以连接不同的编码器的问题。TI还同时推出了抗噪电容式触摸MCU方案和无线微控制器(MCU)方案。那么，T
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TI SoC
在传统的诸多消费领域获得成功之后，德州仪器（TI）近日在北京举行了TI DLP®产品先进光控创新技术研讨会，TI的技术专家讨论了如何利用DLP先进光控创新技术为诸多工业应用打造高性能且差异化的解决方案。不仅仅在显示应用领域，DLP技术已经逐渐深入众多工业应用，比如机器视觉，光谱分析以及3D打印。
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TI DLP 3D打印
日前，德州仪器 (TI) 推出了业内首款集成电池监视器和保护器bq76PL455A-Q1，这款器件一次可测量16节电池。该产品提供针对多达256节大串联电池的高精度电池节电压监视，并且可在电动、混合动力车辆和电网储能系统中应用更加智能的电池管理系统。如需了解更多信息，敬请访问http://www.ti.com.cn/bq76pl45a。 Bq76PL455A-Q1通过测量电池节电压来准确计算电池组充电状态和健康状态，并且平衡主动和被动电池节，以便从电池中提取尽可能多的电能。被动电池节平衡对充电电压不
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TI Bq76PL455A-Q1
半导体行业的鼻祖，曾经世界上最大的半导体生产企业，仙童是经过怎样的波折，从先驱走向没落的呢？
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仙童半导体 德州仪器
德州仪器(TI)日前宣布将在于2016年1月举办的国际消费类电子产品展览会(CES)上展示其针对消费类电子产品的前沿半导体技术。无论是先进的高级驾驶员辅助系统(ADAS)还是适用于物联网(IoT)和可穿戴技术的创意解决方案，TI在电源管理、接口、触觉反馈和音频集成电路、嵌入式处理器、无线连接以及DLP®技术的全面产品组合将帮助实现突破性的下一代消费类电子产品。 TI创造应用于消费者生活各个方面的电子技术，致力于提高消费者的生活品质。通过对技术和应用的不断革新，TI激发工程师们去畅想和创造下一代的创新
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德州仪器 ADAS
为了帮助设计人员轻松将NFC集成至汽车娱乐信息系统中，德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出业内首款符合Q100汽车认证标准的动态双接口NFC转换器。 RF430CL330H-Q1转换器可以利用带外 (OOB) 关联模型在支持NFC的智能手机或平板与汽车信息娱乐系统之间实现Bluetooth®、Bluetooth Smart以及Wi-Fi®的简易安全配对 (SSP) 。当驾驶员进入汽车时，仅需要通过简单的一触式操作，即可配对、连接或执行支持NFC的Wi-Fi保密设置(WPS)，从而配
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TI NFC
近日，德州仪器(TI)在深圳举行了TI DLP微投产品创新技术研讨会，现场吸引了来自全国各地260余名与会者，带来了一场空前的微投盛会。TI全球高级副总裁、DLP产品总经理Kent Novak先生，TI深圳总经理张永谦先生，以及TI DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵先生亲临现场，和与会者们就DLP微投™创新技术的新兴应用进行了精彩分享与讨论。 TI全球高级副总裁Kent Novak先生介绍DLP产品 TI深圳区总经理张永谦先生发言 此次研讨会集合了DLP生态圈的各方合作伙伴，大家积极献计献策，
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德州仪器 DLP
日前， 德州仪器 (TI) 推出了一款低功率智能放大器，这款器件可帮助设计人员在最大的音量下，开发具有行业领先音频质量的新一代智能手机，同时还尽可能的提高了电池效率。TAS2555H类音频放大器集成了扬声器保护功能，并使用反电动势和5.7W的低功率，可从小型器件内发出更清晰的声音。TI在业内率先提供集成和非集成式智能放大器，从而为工程师提供了广泛的设计选择。如需了解与全新音频放大器相关的更多信息，敬请访问：www.ti.com.cn/tas2555-pr-cn。 TAS
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德州仪器 TAS2555
e络盟日前宣布将于12月17日携手德州仪器(TI)、TE Connectivity、Bulgin、威世及Keysight等技术合作伙伴在上海举办电子产品路演，届时将推出一系列全新技术与解决方案。面对电子设计市场的显著增长，e络盟此前已在中国几大城市陆续举办了一系列路演，极大地方便了工业、医疗及消费电子等领域客户与供应商的直接交流，并且增强了对于其产品的深入了解。 e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示：“近几个月以来，我们针对多个应用领域进行了多方位投资，包括销售网络、产品库存及电子商务平台
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e络盟 德州仪器
市场研究公司IHS Inc.在日前举行的MEMS产业高峰会议(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根据初步的2015年的全球微机电系统(MEMS)市场调查来看，博世(Bosch)和德州仪器(TI)可望维持前两 大排名位置，而安华高(Avago)预计将从先前的排名第五进步到第三，挤下意法半导体(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。
IHS每年都必须微幅上调其预测数据，显示不断有新型MEMS装置开发出来以及其采用更高解析模式的价格更高，
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MEMS 德州仪器
日前，德州仪器 (TI) 推出了业内最低延迟和最高静电放电(ESD)的工业以太网物理层(PHY)。此次推出的全新系列包含6款器件，可帮助工程师将实时工业物联网 (IIoT) 功能引入到坚固耐用的工厂自动化系统、电机驱动、和测试与测量设备中。全新的DP83867系列器件符合严格的电磁干扰 (EMI) 和电磁兼容性 (EMC) 标准，降低了功耗，并且提供可由多个温度、介质访问控制 (MAC) 接口和封装选项
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德州仪器 DP83867
德州仪器(TI)日前宣布推出业内首款支持模拟与数字位置传感器的片上解决方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)是TI C2000™ Delfino™MCU产品组合的延伸，搭配DesignDRIVE Position Manager技术，这些器件可以实现与位置传感器的简单对接。通过在片上完成解码任务并减少通信延迟，该解决方案可实现更快的控制环路性能，从而进一步提升系统的整体性能表现。此外，通过减少基于FPGA或ASIC的解决方案对电路板
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TI 微控制器
DIGITIMES Research观察，全球类比晶片产业受未来整体经济展望前景不明影响，已较过往更积极于购并，加速业务转型，同时也审慎取舍现有业务，如裁撤或抛售部门，IDM厂商也对现有厂房产线进行技术翻新，提升制程与生产能力，以因应未来竞争。
全球最大类比晶片业者德州仪器(Texas Instruments;TI)便购并了奇梦达(Qimonda)、飞索(Spansion)、大陆成芯半导体等业者的晶圆厂，并在新并厂房与原有德州厂房改为12寸晶圆生产类比晶片，预估产线升级与调整可精省40%生产成本
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德州仪器 NXP
从量身定制的产前保健到高级心脏成像设备，医疗诊断成像设备变得越来越便携，这也对图像的精确性提出了更高的要求。为了应对该趋势，日前，德州仪器 (TI)推出了AFE5818和AFE5816系列，它们是业内首款16通道超声波模拟前端 (AFE)。这两款全新的AFE集成了多重优势，可在最大限度地降低功耗和系统成本的同时，尽可能地提高图像质量和性能。如需了解更多有关这些器件的信息，敬请访问www.ti.com.cn/afe5818-pr-cn。 为了优化系统效率，该系列还提供了多种版本，用
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TI AFE5818
德州仪器(ti)介绍
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