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异性导电粘合剂 文章 进入异性导电粘合剂技术社区

索尼研制出用于LED倒装芯片封装导电粘合剂

  • 　　索尼化工与信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。据该公司介绍，如果将通常用于LSI等的各向异性导电粘合剂用于LED芯片时，会存在因热和光产生的变色问题，但LEP1000提高了耐热性及耐光性。与超声波粘合等相比，在封装基板上封装LED芯片的工艺更为简单。
  • 关键字： 索尼  LED  异性导电粘合剂  
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异性导电粘合剂介绍

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