- 2024年8月8日，欧洲顶级芯片制造商英飞凌宣布其位于马来西亚古来的全球最大功率芯片工厂正式投产。这座工厂不仅是英飞凌历史上规模最大的功率半导体生产设施，也标志着马来西亚在全球半导体供应链中的地位进一步提升。根据英飞凌的规划，这座新工厂将在未来五年内逐步提升产能，最终成为全球最大的碳化硅（SiC）生产基地。碳化硅材料具有高效率、高耐压的特点，广泛应用于可再生能源、电动汽车和人工智能数据中心等领域，市场需求前景广阔。此次投产不仅是英飞凌在东南亚的重要布局，也为马来西亚吸引了创纪录的芯片和数据中心投资。随着全
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- 2023年，全球半导体知识产权（IP）市场的规模估值为70.4亿美元，预计到2032年，这一数字将增长至156.8亿美元，年均复合增长率（CAGR）为9.77%。该市场的主要应用领域包括汽车、消费电子（如手机和平板电脑）以及企业存储设备。市场的增长主要受全球消费电子产品采用的增加、系统级芯片（SOC）设计复杂性提升以及对连接设备需求增加的推动。根据SEMI的最新季度《世界晶圆厂预测》报告，预计到2023年底，将有超过40家晶圆厂开始安装，总支出将超过半万亿美元。此外，2022年全球半导体材料市场带来了72
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- 英飞凌表示，其目标市场的复苏进展缓慢。由于市场环境艰难，德国芯片制造商英飞凌周一宣布将裁员1400人，并重新安置另外1400人，同时宣布利润下降并下调了前景预期。这次裁员是从全球约58,600名员工中进行的，是该公司于5月启动的公司重组的一部分。首席执行官Jochen Hanebeck在发布集团第三季度财报的同时在一份声明中表示，这一计划旨在“增强我们的竞争力”。一位发言人向法新社证实，将裁员并将职位转移到成本较低的地点，但未提供进一步的细节。这一消息是在美国芯片巨头英特尔上周宣布将裁员超过15%并寻求今
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- 香港正在设立其首条氮化镓（GaN）晶圆生产线，这是一种新一代半导体材料，旨在在美中技术竞争加剧的背景下，帮助香港在全球芯片行业占据一席之地。今年1月在香港成立的MassPhoton正在与政府资助的香港科学园（HKSTP）合作，建立一条8英寸GaN外延晶圆试验生产线，目标是到2027年实现年产1万片的生产能力，MassPhoton创始人兼首席执行官廖义森在周二的媒体简报会上表示。该公司专注于制造紫外线-C消毒产品，将在香港新晶圆生产线投资2亿港元（2560万美元），并在科学园内建立GaN技术的研发中心，HK
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- 新加坡国有投资公司淡马锡控股将大幅增加其在美国的投资，承诺在未来五年内投资300亿美元。该公司的战略将优先考虑与AI相关的公司、半导体制造商和基础设施企业，包括数据中心及其支持技术。随着地缘政治紧张局势升级，淡马锡对在中国投资越来越谨慎，这一战略转变正在发生。今年，美国已超过中国成为淡马锡资本的最大接受者，占其投资组合的22%。淡马锡北美负责人简·阿瑟顿（Jane Atherton）强调了公司对推动技术进步和经济增长的领域的关注。她表示，美国在AI发展方面处于领先地位，他们在这一领域看到了巨大的潜力。此外
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- 印度总理纳伦德拉·莫迪正在“全力以赴”，努力将印度转变为全球芯片竞赛中的竞争者，但专家警告说，印度在建立自给自足的半导体生态系统之前还有很长的路要走。莫迪政府在2月份批准了价值150亿美元的国内半导体制造厂投资，包括印度本地财团塔塔集团（Tata Group）提出的建设该国首个主要芯片制造厂的提案。该工厂将设在莫迪的家乡古吉拉特邦，预计到2026年底每月生产5万片晶圆。这项投资还包括与日本、台湾和泰国公司合作开发的组装单元和包装厂。塔塔集团表示，其目标是到2030年推动印度半导体产业达到1100亿美元，占
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- 美国在技术领域的影响力逐渐减弱，为了维持对中国的技术优势，不得不采取越来越绝望的措施。拜登政府最近推动的严格的半导体出口管制不仅揭示了以往政策的失败，也有可能疏远重要盟友，进而瓦解西方技术霸权的结构。华盛顿最近试图通过更严格的出口管制来加强对全球半导体贸易的控制，这表明其过去的战略已告失败。政府现在正在利用外国直接产品规则（FDPR）作为严厉威胁，试图通过胁迫让不情愿的盟友屈服。这一极端措施允许美国对使用了哪怕是最少量美国技术的外国制造产品实施管制，旨在迫使像日本的东京电子有限公司和荷兰的ASML控股公司
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- 一位中国半导体行业高管预测，在封装应用和技术方面的优势支持下，中国将在未来三到五年内迎来“爆炸性增长”，为国家克服美国技术限制开辟道路。据中国国家电视台报道，中国半导体行业协会（CSIA）会长、中国最大的存储芯片制造商长江存储技术有限公司（YMTC）负责人陈南翔表示，国家正在探索一种新的市场导向型行业模式，放弃依赖大学和研究机构的旧模式。陈南翔在接受中国中央电视台英语频道CGTN采访时表示：“[今天的重点]是产业、产品、服务和商业模式的创新，这些最终必须带来价值。” 他在接受CGTN采访时说，“中国的芯片
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- 美国半导体制造商Onsemi推出了最新一代碳化硅技术平台，用于电动汽车和其他应用。与前几代相比，该平台可减少30%的导通损耗和高达50%的关断损耗。据Onsemi称，所谓的EliteSiC M3e MOSFETs还提供了业界最低的特定导通电阻，并具有短路能力，这对牵引逆变器市场至关重要。在电动汽车中，逆变器将电池的直流电转换为电动机所需的交流电。转换损耗和冷却需求越低，车辆在相同电池容量下的续航里程就越大。具体示例：封装在Onsemi的功率模块中，“1200V M3e芯片比以前的EliteSiC技术提供了
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- 欧盟与韩国签署协议，合作开发半导体技术。这一合作将作为欧盟和韩国数字伙伴关系的成果，共同资助四个半导体项目。根据欧盟和韩国数字伙伴关系的安排，这些项目将共同筹集1200万欧元资金。其中一半来自欧盟的“Horizon Europe”计划下的芯片联合企业，另一半来自韩国国家研究基金会（NRF）。所选项目包括：ENERGIZENEHILHAETAEViTFOX这些项目将持续三年，旨在推进异构集成技术（将多个组件集成到一个半导体中）以及优化仿生神经技术（模仿人脑功能）。加强欧盟与韩国的合作将结合欧洲和韩国研究与创
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- 美国政府正在考虑对中国获取先进芯片制造工具的限制措施，这些措施甚至被一些美国盟友称为“严厉”。主要提案包括应用外国直接产品（FDP）规则，施压盟友限制在中国的设备服务和维修，以及扩大需要许可证的未核实清单的范围。这些措施旨在阻碍中国半导体产业的进步。一个关键提案是应用FDP规则，这将允许美国对包含任何美国技术的外国生产的物品施加控制。根据彭博社的报道，这将特别影响像东京电子和阿斯麦（ASML）这样的公司，限制它们向中国提供先进的晶圆制造设备（WFE）。这一措施被美国盟友视为“严厉”，但反映了美国政府限制中
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- 五角大楼的高级研究项目局（DARPA）拨款8.4亿美元，用于开发美国军方的下一代半导体微系统。这笔资金的受益者是德州电子研究所（TIE），该机构成立于2021年，位于德克萨斯大学奥斯汀分校，并作为一个由德州州政府和地方政府、芯片公司和学术机构组成的联盟运营。TIE的研究重点是异构集成技术，通常称为芯片组——将单独的硅片封装在一起形成完整的芯片。AMD等公司的处理器就广泛使用这种方法：现代的AMD Ryzen或Epyc处理器包括多个硅片，每个硅片包含CPU核心和IO电路。由于TIE在这一领域的半导体研发经验
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- 通过香港向俄罗斯运输的高优先级物品（CHPL）减少了28%（2024年1月至5月）——美国商务部提供给路透社的数据
2023年通过香港/中国运输的Nvidia产品达1760万美元——C4ADS数据
香港是全球规避制裁的“领先”中心——新CFHK报告
高端芯片通过香港从Nvidia和Vectrawave运出
香港政府表示不会执行单边美国制裁
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- 华盛顿，7月17日——美国商务部周三表示，计划向台湾环球晶圆（6488.TWO）提供高达4亿美元的政府补助金，以显著增加硅晶圆的生产。
商务部表示，德克萨斯州和密苏里州的项目资金将建立美国首个用于先进半导体的300毫米晶圆生产，并扩大绝缘体上硅（SOI）晶圆的生产。
这些晶圆是先进半导体的重要组成部分，是拜登政府推动芯片供应链努力的一部分。
计划中的补贴将支持环球晶圆在两州计划的40亿美元投资，以建设新的晶圆制造设施，并创造1700个建筑工作岗位和880个制造工作岗位。
商务部长吉娜·雷蒙多表示：
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- 美国贸易与发展署与肯尼亚的合作关系标志着将非洲融入全球半导体供应链的重大举措，这表明该大陆在这一高科技产业中的崛起。
肯尼亚、尼日利亚、卢旺达和加纳等非洲国家提供了丰富的半导体生产所需的关键矿物，以及年轻、精通技术的人口，准备推动创新和技术进步。
投资非洲的半导体产业不仅可以降低供应链风险和成本，还可以促进可持续的经济发展、创造就业机会和技术进步，惠及非洲经济及其西方合作伙伴。
美国贸易与发展署与肯尼亚合作提升东非国家半导体制造业的最近公告，是将非洲大陆纳入全球半导体供应链的重要一步。这一发展标志着
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