- IT之家 7 月 7 日消息，来自东京工业大学的科研团队近日研发出可堆叠内存，其传输速度是 HBM2E 内存的 4 倍，功耗仅为五分之一。科研团队将其称为 BBCube，最大的亮点在于去除了传统内存的逐层焊接晶体布局。科研团队在 2023 年 6 月举行的 VLSI IEEE Symposium 2023 大会上得到了同行论证，不仅提出了这一新概念，还详细描述了生产这种存储器的技术流程。IT之家注：高带宽存储器（HBM）是三星电子、超微半导体和 SK 海力士发起的一种基于 3D 堆栈工艺的高性能
- 关键字：
日本 可堆叠内存
可堆叠内存介绍
您好，目前还没有人创建词条可堆叠内存!
欢迎您创建该词条，阐述对可堆叠内存的理解，并与今后在此搜索可堆叠内存的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
