- 近日，为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称“CSIP”)正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心(简称“技术创新中心”)的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联合成立国内首个企业技术创新中心。
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卡美欧 芯片
- 近日，为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称“CSIP”）正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心（简称“技术创新中心”）的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联合成立国内首个企业技术创新中心。8月16日，在人民大会堂举办的“‘中国芯’成就‘中国品牌’手机产业“研讨会上，“国家集成电路公共服务平台卡美欧技术创新中心”的揭牌仪式同期举行。
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卡美欧 3G
- 2011年8月16日，“中国芯成就中国品牌”产业研讨会暨“卡美欧手机全球品牌发布会”在北京人民大会堂隆重举行。会议由卡美欧通讯有限公司与展讯通信有限公司共同举办。广东省惠州市仲恺国家高新区管委会主任杨鹏飞、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤博士、中国移动通信联合会副会长谢麟振、手机中国联盟秘书长王艳辉博士等行业专家、卡美欧合作伙伴展讯通信有限公司董事长兼CE0李力游博士、卡美欧手机国内外客户代表，以及中央电视台、新华社、中国新闻社、人民网、中国网、新浪网、搜狐网、腾讯网等主流新闻媒体共计五百余
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展讯 卡美欧 智能手机
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