业内期盼许久的半导体产业新政有望今年出台。昨天,记者从信息产业部获悉,第五版征求意见稿目前已经形成。 信产部产品司副司长陈英表示,这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见,目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段,将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善,形成《条例》送审稿,最后上报国务院法制办,从而进入最后的立法程序。 相关人士透露,最近信产部对这项政策的推进速度非常快,今年出台的可能性非常大。据悉,《条例》主要包含十二个部分的
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转接框可以采用常规方法,使用预装配的螺母来固定,或者使用压入方式,压入到连接器上。 而且,转接框的10 种不同高度,无须附加垫圈,也就无须加大公连接器的插拔面,也无须保护插拔条件。因此,它们可用于带13, 17 和 20 
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AMI Semiconductor宣布,采用新的模拟阵列法已使其生产能力得到进一步提升。这种方法是将经验证的电路模块与定制互联层相结合,从而在很短的研制周期内以低NRE生产出完善的ASIC,集模拟和数字电路于一体。 模拟阵列为工业、医疗和消费者市场上的应用提供灵活、快速的上市时间解决方案。应用实例包括安全感
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通过PCI EXPRESS兼容性测试 - 赛灵思VIRTEX-5 成为全球首个通过所有v1.1标准测试的FPGA 经验证的解决方案使用户可快速采用业界速度最快的、内建低功耗PCI Express 端点模块和串行收发器的65nm FPGA 赛灵思公司宣布其Virtex™-5 LXT FPGA通过了最新的PCI Express端点 v1.1
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