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半导体.封测 文章 进入半导体.封测技术社区

中国半导体2018年产值估突破6000亿元

  •   中国半导体产业正以双位数成长,根据研调机构调查,在物联网、AI、5G及车联网等引领之下,中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币 ,年增率19.39%,预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录,维持20%的年成长速度,高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。   日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯,中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾,无独有偶,集邦科技旗下研究机构 TrendForce 调查也显示,中国半导体产值2018年将突破6,000亿元人民币, 已连
  • 关键字: 半导体  晶圆  

台二线封测厂营运展望渐入佳境车用电子NORFlash需求热络

  •   2017年台系半导体封测产业呈现营运逐季升温趋势,封测业者表示,在最大宗的移动通讯应用领域,由于iPhone新品姗姗来迟,加上台系IC设计大厂联发科等调整战略,以及整合面板触控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增,能够守稳功率元件如MOSFET、PMIC、车用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS传感器、CMOS传感器的二线封测厂如欣铨、捷敏、华东、矽格、逸昌、菱生等,营运表现相对于一线业者更为突出,而台积电旗下精材、鸿海旗下讯芯,则是市场看好未来营运具有转机的潜力业者。   半导体业者
  • 关键字: 封测  NORFlash  

我第三代半导体产业有望领跑全球

  •   近日,第十四届中国国际半导体照明论坛暨2017国际第三代半导体论坛在北京举办。这两大国际论坛均由北京市顺义区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)和国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办。在论坛上,有关专家表示,我国半导体照明产业已实现由“跟跑”到“领跑”,正在向实现产业强国的目标迈进。我国第三代半导体应用领域有基础有优势,第三代半导体创新发展时机已经成熟。   自国家半导体照明工程启动以来,我国半导体照明产业快速发展。特别是&
  • 关键字: LED  半导体  

全球IC封测产业喜迎“春天” 谁才是大赢家?

  • 电子产品市场发展为我国封测产业带来了机遇,并购热潮为我国封测产业发展奠定了基础,海外市场拓展为国内封测产业带来了更多的客户关系。
  • 关键字: 封测  

第三代半导体材料产业中国将走在世界前沿

  •   日前,中欧第三代半导体高峰论坛在广东省深圳市举行,来自中国和欧洲从事碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术研究的200多位知名专家学者和产业界人士汇聚一堂,探讨第三代半导体材料的前沿技术和发展趋势。   国际权威信息技术研究与顾问咨询公司高德纳发布的最新预测报告显示,2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元,较2016年增长19.7%。据统计,全球半导体市场总营收在2014年至2016年间,规模在3400亿美元左右。2017年因内存价格逐季大涨,带动半导体市场出现强劲增长。2018年半导体市场可
  • 关键字: 半导体  

2021半导体材料国产化率达到50% 这个目标如何实现?

  •   “中芯国际北京厂经过5年多的努力,帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化,逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时,与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情,曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件,终于可以堂而皇之地进入下游集成电路制造企业了。   国产半导体材料产业增长
  • 关键字: 半导体  

2017年中国IC封测厂商业绩分析

  •   根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元,相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象,主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升,带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升,同时对于封测产品质与量的要求同步提升。   1、中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术   2017年全球封测业市场显得相对平静,随着全球产业整合及竞争加剧,中国厂商可选择的并购标的大幅减少,使得2017年国内资本海外并购态势趋缓,并购难度加大,在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点,
  • 关键字: 封测  IC  

集成电路产业五大市场破局指南

  • ​从80年代到现在,整个信息化时代基本上可以分为三个阶段,即互联网时代、移动互联网时代和当下的物联网时代。过去三十年基本上实现的是从无到有的过程,而未来的十年,将会是基于品质的大消费十年,同时也是半导体、集成电路蓬勃发展的十年。
  • 关键字: 半导体,华虹宏力,安全芯片,MCU  
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半导体.封测介绍

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