首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 半导体封装测

半导体封装测 文章 进入半导体封装测技术社区

美国美光公司在西安高新区再投3亿美元

  •   日前,西安高新区与美国美光科技公司签署新投资项目合作协议,美国美光科技公司在继2.5亿美元投资西安高新区后,将再投资3亿美元在高新区发展半导体测试项目。双方的正式签约,使高新区招商引资在新年内实现开门红。   美光科技有限公司是全球最大的先进半导体解决方案供应商之一。2005年9月12日在西安高新区投资2.5亿美元,建立半导体封装测试生产基地,成为全省改革开放以来最大的外商投资项目。2007年3月项目建成投产,2009年成为陕西省企业进出口总额排名第一,出口额6.17亿美元,解决了1000人的就业。
  • 关键字: 美光  半导体封装测  
共1条 1/1 1

半导体封装测介绍

您好,目前还没有人创建词条半导体封装测!
欢迎您创建该词条,阐述对半导体封装测的理解,并与今后在此搜索半导体封装测的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473