- 先进半导体封装市场的材料和加工正在通过新材料、互连和设计创新推动尖端技术的发展。对小型化器件的需求增加正在推动先进半导体封装材料和加工的增长。此外，对提高设备性能的先进封装的需求不断增长，也有助于市场增长。先进半导体封装的材料和加工关键要点到 2024 年，亚太地区将主导全球先进半导体封装材料和加工市场。预计从 2025 年到 2034 年，北美将以显着的复合年增长率增长。按材料类型划分，到 2024 年，基材细分市场占据最大的市场份额。按材料类型划分，再分布层 （RDL） 材料细分市场预计将在 2025
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半导体封装材料 加工
半导体封装材料介绍
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