- 【因为原始的定义是18~24个月晶体管密度会倍增，但我们已经用远快于摩尔定律的速度来发展半导体工艺，会以快于摩尔定律的时间来倍增晶体管密度，并维持到至少2025年以前】
摩尔定律的极限在哪里?
在台积电创始人张忠谋看来，实际上摩尔定律在半导体行业中早已不适用了。
“因为原始的定义是18~24个月晶体管密度会倍增，但我们已经用远快于摩尔定律的速度来发展半导体工艺，会以快于摩尔定律的时间来倍增晶体管密度，并维持到至少2025年以前。”10月23日，在台积电30周年
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通常，国际上把碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料称之为第三代半导体材料。其在禁带宽度、击穿场强、电子饱和漂移速度、热导率等综合物理特性上具有更加突出的综合优势，特别在抗高电压、高温等方面性能尤为明显，由于第三代半导体材料的制造装备对设备真空度、高温加热性能、温度控制精度以及高性能温场分布、设备可靠性等直接影响SiC单晶衬底质量和成品率的关键技术有很高的
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- 与过热的资本相比，国内集成电路产业的研发支出仍然“冷淡”，全国每年集成电路研发投入尚不及高通一年的投入，且远低于Intel，集成电路产业的崛起仍然需要十年以上的长期培育。
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把台湾市值排行摊开来看，第一大的是台积电，市值超过台币5.7兆元新台币，这已是世界顶级的实力。目前半导体产业最重要指标的费城半导体指数，台积电已是费半指数第一大权值股，难能可贵的是，10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积电市值比英特尔多了300亿美元，从这个定位，大家可以领会到，台积电在未来发展人工智慧上无可替代的地位。
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