- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays)，满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能，且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展，TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块 (MCM) 与系统级封装 (SiP) 设计出更小外形的终端设备。
采用集成度更高的封装解决方案可减轻重量，降低功耗，还可改善空间有限型应用的整体系统级可靠性。裸片选
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TI 半导体
- 根据市场研究机构IHSiSuppli最新发表的统计报告，芯片龙头大厂英特尔(Intel)在2011年全球半导体市场达到15.6%的占有率，创下十多年来新高;除了其核心业务的亮眼表现，英特尔并购英飞凌(Infineon)无线芯片业务部门，也是使其营收全球市占率大幅进步的原因。
IHSiSuppli的2011年全球半导体市场报告最终数据显示，2011年英特尔在全球半导体市场的营收市占率，由2010年的13.1%增加了2.5个百分点。“英特尔业绩在2011年的大幅成长特别令人瞩目;&rdq
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安森美 半导体
- 今天，先进的3G/4G(HSPA+、 LTE和IMT-advanced)应用普遍采用多路输入多路输出(MIMO)技术。借助增强的频谱效率，MIMO能够保证实现更高的数据速率，并通过将电子信息嵌入到空间处理单元来提高无线系统的性能。空间处理
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介绍 技术 MIMO 系统 无线通信
- 本期将简要介绍有关频谱方面的测试——占用带宽。 定义:占用带宽是指以指定信道的中心频率为中心，包含总发射功率99%能量时所对应的频带宽度。 测试目的:验证UE的占用带宽是否符合指标要求，避免超
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总结 测试 射频 TD-SCDMA
- 本期总结将介绍TD终端产品发射机特性测试——上行功率控制。根据3GPP TS34.122标准规定，UE上行功率控制分为上行开环功率控制和上行闭环功率控制。现具体谈谈相关内容。 一、 功率控制的主要目的：
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总结 测试 射频 TD-SCDMA
- TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。
其中射频指标测试分为“发射机特性测试
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总结 测试 射频 TD-SCDMA
- 摘要：高校食堂传统的纸质餐票、现金或基于接触式IC卡技术的消费支付方式存在服务效率不高、便捷性差、管理成本高、卡片易损坏等诸多弊端。为了克服这些弊端，研究将CAN总线技术和非接触式智能卡技术结合起来，提出一
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- 摘要：针对嵌入式导航计算机系统中CPLD器件软件更新需求，提出了通过串行方式基于DSP的CPLD软件更新方案，通过DSP的I／O口模拟CPLD的JTAG时序逻辑，将由串口接收到的CPLD配置信息文件，移入到其内部逻辑中，从而实现
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CPLD 导航计算机 串口 系统
- EMC测试从连接器电缆开始，EMC测试是衡量电子产品EMC性能优劣的首要依据，各种标准不但规定了各类电子产品的测试等级，而且还规定了测试方法和手段。因此，EMC设计及FMC问题的分析必须建立在相关标准规定的EMC测试基
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EMC 测试 连接器 电缆
- 摘要：介绍基于Android操作系统的一个多媒体播放器软件解决方案。该多媒体播放器由启动画面、音频播放、视频播放等模块组成，重点分析UI(用户界面)设计、数据存储(Preferences等)、多媒体应用等技术难点。在此提出的
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解决方案 媒体播放器 系统 Android 基于
- 四驱系统分类四轮驱动顾名思义就是汽车四个车轮都能得到驱动力。这样一来，发动机的动力被分配给四个车轮，遇到路况不好才不易出现车轮打滑，汽车的通过能力得到相当大地改善。
四驱系统主要分成两大类：半时四
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详解 系统
- 1引言全球定位系统GPS是由美国为高精度导航和定位而研制的全球性被动式无线电卫星系统，是 集无线电导航、定位和定时于一体的多功能系统。将GPS接收机的小型化OEM板与单片机相结合，利用其输出的数据信息，配置相应的
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系统 单片机 控制 定位 精确 GPS 城市 管道 基于
- 红外遥控器由于其体积小、功耗低、功能强、成本低的特点，已经在家电产品设备中广泛应用。现代智能化仪器仪表系统、工业设备中的控制输入也较多地使用红外遥控器。本文给出红外遥控器信号发射原理、红外接收器的连接
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遥控器 应用 红外 系统 单片机 基于
- 在某些生产过程中，温度需要根据工艺要求快速或慢速升降或保持恒定，如果采用人工控制，不但费时费力，而且控制精度与操作人的经验、身体情况、精神状况等有关，易出现较大误差。所以需要设计高性能的温控系统。以MC
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系统 变速 基于
- 对中国半导体产业而言，2011年是充满考验的一年，2012年则是充满期待的一年。国家陆续出台节能环保、下一代信息技术、新能源、新能源汽车、高端装备制造等战略性新兴产业的“十二五”规划，为中国半导体市场注入新的活力。《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上，与会专家与企业代表就中国半导体业发展机遇、芯片
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半导体测试系统介绍
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