- 论文以热应力理论为依据,模拟了LED 瞬态温度场和应力场分布的变化,并与实测的LED 基板底部中心温度变化情况进行了对比研究;并分析了瞬态温度场和应力场的对应变化关系;模拟研究了键合层材料导热系数对LED 结温和最大等效应力的影响;计算了基板顶面平行于X 轴路径上热应力、应变及剪应力的变化趋势,论文的研究对LED 的封装热设计具有意义。
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- PCB的英文全称:Printed Circuit Board PCB的中文名称:印刷电路板PCB的图片如下:PCB板即PrintedCircuitBoar ...
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