在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。当前，台积电、英特尔等半导体公司正在后端流程中尝试独特的解决方案，但都使用不同的标准，这样的话效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段（如
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AI芯片 半导体后端 制程标准
日前，在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨会”中，半导体制造联盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI资深协理James Amano，分享了数项SEMI国际技术标准最新发展、成功案例，以及国际上3D IC技术标准之布局。
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3D IC 制程标准
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