- 本文设计了一种应用于方向回溯天线阵的口径耦合双极化微带天线，该天线的辐射贴片采用二级Minkowski分形结构，减小了天线尺寸，H端口口径耦合采用电容加载H形槽，提高了双端口隔离度。电磁仿真和实测结果表明，天线H端口、V端口的相对阻抗带宽（VSWR＜2）分别为17.6 %、20.5 %，增益达到8 dB以上，前后比大于20 dB.
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双极化 微带天线 分形 H形开槽 方向回溯天线阵
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- 基于RFID系统对天线的要求，提出了一种适用于UHF频段上的RFID读写器天线。该天线采用背馈馈电方法，通过在分形结构上采用非对称矩形切角来实现天线的小型化和圆极化。利用电磁仿真软件分析了天线性能，仿真与测试结果吻合良好。
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- 现代社会产品越来越丰富，数据管理需求也越来越高，人们需要将多种多样处于生产、销售、流通过程中的物品进行标识、管理和定位。采用传统的条形码进行物品标识将会带来一系列的不便：无法进行较远距离的识别，需要人
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- 提出了一种基于小波域的分形图像编码改进算法。该算法首先将图像分解到小波域，然后根据各子图像所包含能量的大小和所代表的方向等信息,采用不同大小、形状和类别的图像块及相似块，进行分形编码。在编码过程中按照零树结构在同方向不同分辨率的各个子带图像上确定要预测的图像块，同时在同方向低一级分辨率的子带图像上寻找与其最佳分形匹配的相似块，并由各级相似块构成预测树。实验证明，这种改进算法能够大大提高分形编码的速度，并取得较高的压缩比。
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- 经过仿真和实际测试，发现介质基板，封装材料的相对介电常数和材料的厚度对天线谐振频率点都有较大影响。即谐振频率点随着介电常数和基板厚度的增大而减小，对于分形天线，它们只影响谐振频点的下降，但不会影响各个谐振频点的相对位置。也就是说，分形天线具有多谐振点特征，但是多个谐振频率之间的关系是由分形的结构确定的，而不是由材料的介电常数和介质厚度确定的。相对介电常数和材料的厚度对天线的辐射方向图和天线增益不产生影响， 这种性质也可用于天线小型化的设计中。
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- 1 引言 材料中实际裂纹的形状参数和空间分布信息在缺陷无损评估中变得越来起重要。它们表明了裂纹的折皱程度，扩展路径，在一定程度上还反映了裂纹的成因。根据裂纹的这些信息，可以在线评估材料的工作状态，
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散射 测量材料 参数 分形
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