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倒装芯片设 文章 进入倒装芯片设技术社区

用于倒装芯片设计的高效的重新布线层布线技术

  • 工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将IO焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变IO焊盘布局。然而，传统布线能力可能不足
  • 关键字： 倒装芯片设  
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倒装芯片设介绍

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