- 京津两地EDA平台的合作避免了高额研发基础条件方面的重复建设，增强了平台的抗风险和可持续发展能力。
天津滨海新区集成电路设计服务中心与北京集成电路设计园有限责任公司EDA 平台合作共建签字仪式1月24日在天津举行。我们知道，IC设计进入门槛高，购买IC设计所必需的EDA软件平台和硬件设施投资较大，对中小企业压力巨大。专家认为，这次合作是科技条件平台、公共服务平台在运营模式上的一次创新，大大提高有限资源的利用率，避免了高额研发基础条件方面的重复建设，增强了平台的抗风险和可持续发展能力。这次合作也是
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京津 EDA
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