- 中国通信科技公司在美国似乎从来就没交过好运，前面华为刚被摆一道，这边中兴陈谷子烂芝麻的旧事就被搬上台面算账，现在事态已演进到比较难以收拾的局面。
中兴接下来将面对长达7年的出口限制，其与其下全资子公司将无法申请、使用任何许可证或许可例外，或从事任何涉及受美国出口管制条例约束的物品、软件、或技术的交易。
制裁纷争的源头
中兴最早引起美国注意是在2012年，前者由于把包含美国制造的硬件软件产品出口到伊朗，然而当时联合国已经在两年之前通过了对伊朗的制裁，于是中兴谈成的数亿美金的合同成了
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半导体
- 希冀一夜之间能有大突破，在半导体产业中，这样的捷径是行不通的。唯有发挥国家力量，保持坚定不移的半导体研发决心，才能够完成半导体芯片的宏伟大业，让我们一起为国家加油!
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半导体 芯片
- 北京时间4月22日上午消息，据日本媒体报道，东芝正考虑不再出售半导体业务，将该业务作为业绩支柱继续保留。
目前，东芝将半导体业务出售给贝恩资本牵头财团的方案正提交至中国监管部门审查。如果在5月底前没有获得中国监管部门的批准，那么出售将暂时停止。与此同时，东芝内部正出现“出售是否已失去意义”的质疑声。
半导体业务占东芝营业利润的约90%。为了解决债务问题，在银行的压力下，东芝于去年9月决定出售半导体业务。然而，东芝内存芯片在全球市场的份额排名第二，仅次于三星。因此对东
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东芝 半导体
- 日本
起
1963年，日本的集成电路产业似乎走到了一个死胡同。
在此之前的十年，由于美国“援日抗苏”的大方针，日本坐收渔翁之利，以极低廉的价格获得了美方大量先进技术的授权。日本的电子产业越过了军用，直接在民用领域飞速发展。
日本政府在上世纪五十年代做了两件事，一个是在通商产业省(相当于中国的工信部)底下设立了工业技术院，完全由财政拨付经费，负责推动日本整体产业技术的发展;另一个是颁布了电子工业振兴临时措置法(电振法57-71年)，限制外资进入日本，以保护
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半导体 集成电路
- 日前，国家质检总局、国家标准委批准发布了《半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法》国家标准，该标准以照明设备和系统构建的光环境为对象，针对照明环境现场的实际使用情况，提出了现场照明环境的光辐射安全分类、测量与评价方法。
随着LED技术的快速发展，其在普通照明和显示等领域均有广泛地应用。但由于LED等现代照明光源表现出与人体生物特征的不一致与不和谐，如蓝光危害等，对人类的健康构成了新的威胁。照明产品的视觉健康逐渐成为当前百姓关注的焦点。
该标准的出台，为照明环境的设计提供了设计依据、为照明
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半导体 照明
- 受限于《瓦森纳协议》，从芯片设计、生产等多个领域，中国都不能获取到国外的最新科技。
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半导体 中兴
- 在供应和需求方面，中国掌握价格主导权的时代或将来临。
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半导体
- 近年来集成电路成为国家发展的必争产业，美国半导体技术全面领先，日本半导体技术水平与美相当，韩国储存器市场拉动技术水平突飞猛进。中国有何动作?继2014年后，中国半导体产业也取得长足进步，但技术、产业链、供应链等对外 依赖度仍然很高。中国巨大的市场规模、国家安全和新一代信息技术的发展迫切需要集成电路产业的推动。
而在2018年的政府工作报告中，总理也明确提出要将集成电路列入加快制造强国建设需推动的五大产业首位，让我国集成电路产业在良好的政策环境驱动下得以良性发展。
2018年4月16日下午，
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半导体 CPU
- 中美之间贸易的摩擦，体现出中美实力相对变化带来的关系相对变化，为了应对这种关系的变化，需要作出长期的战略计划和打算。
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芯片 半导体
- 在今天南京开幕的“2018中国半导体市场年会暨IC 中国峰会”上，中芯国际(SMIC)董事长、中国半导体行业协会理事长周子学先生做了《发展半导体产业必须长期艰苦奋斗》的报告。 现整理报道如下，小标题为编者添加。 半导体产业这几年国内的确很热，原因主要是国家对半导体产业非常支持，这是很值得我们去赞扬的。 回忆起2014年，当时《国家集成电路产业推进发展纲要》刚刚出台，里面有许多政策需要落实，周子学先生在政府工作，一边调研，一边策划基金的方案和募资。感觉那时行业是比较冷的，信心非常不足，多
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半导体 IC设计
- 2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装置协会公布的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近7年来的最高水平。
从地区贡献来看，2017年，韩国买家贡献了全球32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%。
2017年，韩国买家开启买买买模式，韩国以近180亿美元的规模超过中国台湾地区，登顶全球最大半导体设
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半导体 集成电路
- 芯片在中美贸易战中地位凸显的原因之一在于，中国是世界上最大的半导体芯片消费市场，但长期以来，中国集成电路严重依赖进口，贸易逆差持续扩大。
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半导体 芯片
- 日前,《日本经济新闻》报道,当地时间4月3日,半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。
据报道,中国政府的巨额资金投入,使得中国的半导体产业正在成为国际市场中不可忽视的力量,目前已经成为全球范围内最大的后道工序市场。
半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。
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半导体 芯片
- “KLA-Tencor 中国市场的订单数 2016 年至 2017 年增长了 3 倍。随着中国各地都在设立新的晶圆厂，这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会，但同时挑战也如影随形。”美国科磊公司(KLA-Tencor)资深客户合作副总裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久举办的媒体沟通会上表示。
KLA-Tencor 资深客户合作副总裁及 CMO Oreste Donzella
据 Oreste Donzella 介绍，2017 年全球
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半导体 科磊
- SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。
半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。
SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26%左右，2018年中国的封装材料收入预计将超过52亿美元。
SEMI表示，与此同时，2017年中国装配设备市场收入达到14
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