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中芯国际.半导体 文章 进入中芯国际.半导体技术社区

晶片制造商期??新技术撑起晶片业的复兴

  • 在8月12日出版的《财富》杂志刊文指出,尽管经济低迷,2001年晶片市场的销售萎缩了30%,但是晶片制造商对新技术的热衷并未因此而减退,期??新技术能够支撑起晶片业的复兴
  • 关键字: 晶片  半导体  

中芯国际发布0.18微米标准设计平台

  • 中国半导体信息网消息指出,中芯国际积体电路制造(上海)公司周三(7日)与中国半导体智财权库(IP)供应商芯原微电子(上海)有限公司合作,正式发布0.18微米半导体标准设计平台
  • 关键字: 设计平台  中芯国际  CMOS  

西进大陆是企业全球化重要策略

  • 台湾产业的西进大陆动作,引起新政府的诸多疑虑,但此次来台叁与学术会议的美国知名学府华盛顿大学商务学院院长古博达表示,企业赴国外投资是无可阻挡的全球化趋势
  • 关键字: 西进大陆  半导体  

2000年10月10日,Jack Kilby 荣获诺贝尔物理学奖

  •   Jack Kilby 所发明的集成电路使微电子学成为所有现代技术的基础。2000 年,为表彰其在这一领域的突出贡献,诺贝尔奖委员会授予Jack Kilby  当年诺贝尔物理学奖。
  • 关键字: TI  半导体  

2000年5月14日,Maxim成立上海办事处

  •   2000年5月14日,Maxim成立上海办事处
  • 关键字: Maxim  半导体  

2000年4月,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司成立

  •   2000年4月中芯国际集成电路制造(上海)有限公司成立。
  • 关键字: 中芯国际  集成电路  

1999年3月,信产部研制出国内第一台8英寸硅片用扩散炉

  •   1999年3月,信息产业部第48所研制出国内第一台8英寸硅片用扩散炉。
  • 关键字: 半导体  硅片  

1998年,中兴通讯设立美国研究所

  •   1998年,中兴通讯设立美国研究所(新泽西、圣地亚哥、硅谷3家)。
  • 关键字: 中兴通讯  半导体  

1998年,中兴通讯获巴基斯坦交换总承包项目

  •   1998年,中兴通讯获巴基斯坦交换总承包项目,金额为9700万美元,是当时中国通信制造企业在海外获得的最大一个通信“交钥匙”工程项目,令世界瞩目。
  • 关键字: 中兴通讯  半导体  

1997年12月31日,Maxim成立北京办事处,设立样品中心

  •   1997年12月31日,Maxim成立北京办事处,设立样品中心
  • 关键字: Maxim  半导体  

1997年,中兴通讯在深交所A股上市

1996年1月,首钢日电技术升级项目实施

  •   1996年1月,首钢日电技术升级项目实施,将中国IC制造工艺水平提升到6英寸,0.5微米。
  • 关键字: 半导体  集成电路  

1995年,中兴通讯启动国际化战略,1996年获得孟加拉交换总承包项目

  •   1995年,中兴通讯启动国际化战略,1996年获得孟加拉交换总承包项目。
  • 关键字: 中兴通讯  半导体  

1993年3月,国务院提出的机构改革方案

  •   1993年3月,八届人大第一次会议第四次全体会议审议批准了国务院提出的机构改革方案,其中包括撤销机械电子工业部、中国电子工业总公司和组建机械工业部、电子工业部。
  • 关键字: 半导体  集成电路  

1993年1月,国务院国办发【1993】1号文

  •   1993年1月,国务院国办发【1993】1号文《国务院办公厅关于成立集成电路专项领导小组的通知》。
  • 关键字: 半导体  集成电路  
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中芯国际.半导体介绍

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