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脱颖而出！基本半导体获颁“中国芯”优秀技术创新产品奖

• 近日，第十四届“中国集成电路产业促进大会”在青岛举办，现场揭晓了“中国芯”优秀产品征集结果，基本半导体车规级全碳化硅功率模块（BMB200120P1）荣获优秀技术创新产品奖。“中国芯”是国内集成电路产业的最高荣誉，被誉为我国集成电路设计业发展的风向标。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山出席活动并发表致辞基本半导体董事长汪之涵博士（左起第五位）登台领奖中国集成电路产业促进大会现场集成电路产业是国家战略性新兴产业。“中国芯”优秀产品征集活动旨在征集国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果，打造中国集成
• 关键字： 车规级全碳化硅功率模块（BMB200120P1）、基本半导体、中国芯、中国集成电路产业促进大会