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面临绝佳机遇关键中国芯片业破壳低端替代

•        8月28日，芯片代工巨头台积电宣布，由于中芯国际未遵守2005年签订的和解协议，继续侵犯其专利、不当使用商业机密，已在美国加州一地方法院对其提出诉讼。而早在2005年，台积电就与中芯国际达成了和解协议，此回突然再次发难的确令人吃惊。中芯国际总裁张汝京则对记者表示，台积电的起诉状充满了臆测，有很多致命错误。面对中芯的快速发展，台积电的心态正在失衡。  　　也有专家表示，中国芯片业正在全球范围内抢生意，这无疑会让目前
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