- 日前，乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术，比当前制冷系统的散热能力提高10倍。
乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局(DARPA)价值290万美元的合同，开发三维芯片制冷技术。新技术需要有效管理芯片上的热点，消除比器件其余部分更多的单位功耗。
若研制成功，新的制冷技术将与嵌入到未来军事系统中的高性能集成电路相结合。
乔治亚理工学院机械工程学院教授约根德拉·乔希表示，“采用现有技术实在没有散热的好办法，而且随着计算功率和芯片性能
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- 重庆将联手美国硅谷，打造西部科技创新中心。来自外经贸委消息称，本月18日在美国旧金山举办的“中国重庆硅谷投资环境说明会暨项目签约仪式”上，重庆市与硅谷湾区内的120多家企业签订了总价值3.6亿美元的投资合作合同。
8个合同金额3.6亿美元
据了解，签约仪式上，包括INTEL等在内的硅谷湾区120多家电子信息、清洁能源、生物医药和汽车电子相关企业，分别与重庆市签订了三维芯片打孔项目、直升机、小型固定翼飞机制造及游艇项目和绿色电池生产项目，以及美国西北理工大学与重庆相关
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