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开放性32位RISC处理器IP核的比较与分析
- 引言 随着VLSI设计技术和深亚微米制造技术的飞速发展， SOC (System on Chip ) 技术逐渐成为了集成电路设计的主流技术。SOC 已经在便携式手持设备、无线网络终端和多媒体娱乐设备等领域得到了广泛的应用。 高性能的处理器核是SOC设计中最为关键和核心的部分。绝大多数SOC 的处理器都采用了RISC体系结构。RISC 处理器具有指令效率高、电路面积小和功率消耗低等特点， 满足了SOC 高性能、低成本和低功耗的设计要求。目前在SOC 设计中广泛使用的32bit RISC 处理
- 关键字： RISC 处理器 IP
多核嵌入式处理技术推动汽车技术发展
- 汽车行业已从嵌入式处理技术的发展中大受裨益，有些车辆现在最多使用60个处理器。 在利用更大功率的半导体、新型内存技术、更强的嵌入式处理器性能及定时控制功能解决大量电气技术难题方面，半导体将发挥越来越重要的作用。 过去的40年里，半导
- 关键字： 多核 嵌入式 处理器 汽车电子
多核处理器的九大关键技术
- 与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。 CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分布共享处理机）节点集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的线程或进程。在基于SMP结构的单芯片多处理机中，处理器之间通过片外Cache或者是片外的共享存储器来进行通信。而基于DSM结构的单芯
- 关键字： 多核 处理器
多核处理器技术应用趋势分析
- 多内核是指在一枚处理器中集成两个或多个完整的计算引擎(内核)，多核处理器是单枚芯片(也称为“硅核”)，能够直接插入单一的处理器插槽中，但操作系统会利用所有相关的资源，将它的每个执行内核作为分立的逻辑处理器。通过在两个执行内核之间划分任务，多核处理器可在特定的时钟周期内执行更多任务。 多核技术能够使服务器并行处理任务，多核系统更易于扩充，并且能够在更纤巧的外形中融入更强大的处理性能，这种外形所用的功耗更低、计算功耗产生的热量更少。多核架构能够使目前的软件更出色地运行，并创建
- 关键字： 多核 处理器
ARM处理器的节能优势
- 许多嵌入式ARM处理器的系统都是基于电池供电的能量供应方式，而处理器的功耗对于整个SoC芯片至关重要，因此ARM处理器的低功耗优势可以充分节省能量消耗。总之，当前的典型功耗的电流图并不依赖于标准过程、标准集或工作负载。 EnergyBench提供若干工具，这些工具可容易低与经济实用的硬件结合使用，以便使用E EM B C开发的标准方法测量典型功耗
- 关键字： ARM 处理器
ARM多核和MIPS多执行绪嵌入式处理器技术剖析
- 在嵌入式装置中建置多核心（包含同质或异质）以及多执行绪技术，的确能带来诸多效益，尤其是改进系统效能方面最为明显。 尽管RISC嵌入式技术所面临的挑战越来越多，但是在维持以往嵌入式软件资源兼容性的前提之下，能够改善其未来适用性，并且有效提升新系统的效能表现，使其不失为良好的解决方案。 &
- 关键字： ARM MIPS 嵌入式 处理器 多核
助力超级移动PC 飞思卡尔带来“片上主板”处理器
- 个人计算机世界正在朝超级移动方向发展，Web2.0应用及业务正在重新定义互联网，而飞思卡尔半导体也正在通过高度集成的多核嵌入式计算平台实现这两大发展趋势的融合。 一款新近推出的，具有超强移动性且价格低廉的PC产品LimePC恰恰是这种融合的最新体现，而为LimePC提供强劲核心动力的，正是飞思卡尔的MPC5121e处理器。 创新设计的LimePC LimePC把带有显卡、声卡、PCI、以太网、SATA和USB接口的PC主板压缩到一个体积比iPod Nano还小的器件中，而飞思卡
- 关键字： 飞思卡尔，片上主板，处理器 200803
Vivace设计成功高性能低功耗VSP100多标准媒体处理器
- Vivace SemIConductor(华视奇半导体有限公司)，宣布其VSP100™ 媒体处理芯片系列的第一款样片已研制成功，并向市场提供样片。VSP100具有低功耗和高性价比的特点，专门针对系统产品的需求，优化实现在手机、MP3/MP4、移动电视和大品目播放设备中的多标准和高质量视频播放功能。芯片支持实时解码和多种视频格式的处理，开辟了通向D1高画质视频的直接途径。 样片采用0.13微米工艺，256 管脚，BGA封装，符合RoHS 标准。 VSP100应用Vivace的Vi
- 关键字： VSP100 处理器
德州仪器推出了首款 45 纳米 3.5G 基带与多媒体处理器
- 日前，德州仪器 (TI) 在国际固态电路会议 (ISSCC) 上推出了首款 45 纳米 3.5G 基带与多媒体处理器，以解决无线市场上最关键的功耗问题。TI 依靠其芯片专业技术提高了这套定制解决方案的性能，同时又大幅降低了功耗要求，该器件样片于 2007 年第四季度起开始提供给无线客户。TI 的 45 纳米工艺融合了多种先进技术与设计技巧，以及新一代 SmartReflex™ 2 电源与性能管理技术。无线客户可通过这些新技术开发更轻薄小巧、拥有先进多媒体功能的产品，与 65 纳米工艺相比，
- 关键字： 德州仪器 处理器 45 纳米
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