- 全球中、低阶手机市场需求自2010年第4季以来便呈现低迷情形，导致相关晶片供应商营运表现持续滑落，尽管零组件供应链原期望2011年初相关市场需求得以回温，无奈中国农历年前拉货及年后补货买气都不如预期，加上近期新兴国家市场动乱，更让部分订单先行观望。台系IC设计业者表示，依2、3月手中订单能见度看来，客户仍在休养生息，预期中、低阶手机订单要能有效复甦，恐得等到第2季传统旺季效应加持。
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联发科技 IC设计
- 面对毛利率下滑压力，IC设计龙头联发科(2454)积极切入新产品应用，除了最新杀手级Android3.5G解决方案MT6573外，据了解，内部目前已设立专门负责Android平版电脑解决方案的研发团队，且产品开发相当顺利，业界预估最快今年底、明年初平版电脑相关解决方案就可量产问世。
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联发科技 IC设计
- 据国外媒体报道，中国大陆的IC设计产业在2001-2009年间增长了38%幅度，而2009年的增幅便达到了15%之多。2009年，中国大陆仅有5 家IC设计公司的营收额能够超过1亿美元，而到2010年这个数字变成了10家，这些头牌公司多半都是从事移动通信IC业务。
其中北京君正是一家设计32位嵌入式CPU产品的公司，这家公司在大陆消费电子市场上排名第三，在教育用电子芯片市场上则排行第一，这家公司将于今年公开上市。
而传统的老牌IC设计公司如上海贝岭，华润微电子，吉林华微电子和晶门科技等公司
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君正 IC设计
- 尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声浪持续高涨，加上2011年第1季晶圆代工产能利用率居高不下，近期甚至有意调涨，台系IC设计业者当前处境有如夹心饼干，对于第1季毛利率看法更趋保守。
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晶圆 IC设计
- 智能电网的实现主要是通过终端传感器将用户与用户、用户与电网公司之间，形成即时连接的网络互动，从而实现数据读取的实时(real-time)、高速(high-speed)、双向(two-way)等效果，整体性地提高电网的综合效率。自2009年5月提出建设“中国坚强智能电网”以来，国家电网公司在组织结构调整、规划标准研究、技术研发与试点等方面紧锣密鼓地展开了一系列行动，智能电网建设基础环境逐步形成。
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IC设计 智能电网
- 今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”
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展讯 IC设计
- 日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元)，称冠封测业。
据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上修到9亿美元，关键是来自整合组件大厂(IDM)，以及中国大陆低阶的分散组件订单成长超乎预期，加上铜制程的客户数和下单量持续爆增，让日月光决定今年再大举砸钱，同步扩增两岸封测产能。
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日月光 IC设计
- 概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦东假日酒店举办了主题为“如何设计有竞争力的高性能IC：纳米时代的建模与验证挑战”的技术研讨会。来自集成电路制造企业、IC设计公司、高校与研究机构等百余位来宾出席了研讨会，共同分享了概伦电子有关下一代集成电路设计挑战的精彩见解，以及高阶工艺下IC设计中的建模、仿真与验证的解决方案。
研讨会现场
概伦电子执行副总裁马志坚博士在主题演讲“集成电路仿真与验证的挑战和
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概伦电子 IC设计 集成电路制造
- 随着联发科在大陆及新兴国家手机芯片市占率持续攀升，1年出货量已逾5亿颗规模，促使台系IC设计业者纷争取与联发科合作，并成为未来营运成长重点之一，由于联发科手机芯片出货多采取公板的生产模式，因此，IC设计业者把自家芯片放在联发科公板上来验证，已变成抢食大陆及新兴国家市场大饼快捷方式。IC设计业者指出，继低压差稳压器(LDO)、蓝牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的热门生意就是触控IC。
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联发科技 IC设计
- 近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价，此将攸关厂商2011年第1季营收跌幅，加上新台币汇率问题及工作天数较少因素，使得封测厂对于2011年第1季营收表现趋于保守看待，但就2011年整年来看，预期营收应可望逐季走扬。
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IC设计 晶圆
- 2010年12月22日，由工业和信息化部电子信息司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)举办的创“芯”十年，成就未来、2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津举行。来自36家企业的55款产品获此殊荣，华润上华被评为十年“中国芯”最佳支撑服务企业。这表明了国家及集成电路设计行业对华润上华在2001-2010年间为国产芯片在研发、生产、推广等方面提供的优质支撑服务予以了肯定。
工业和信息化部电
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华润 IC设计
- 随着展讯、Maxlinear及锐迪科(RDA)在美国NASDAQ成功挂牌上市，正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计产业，未来台系业者在大陆所面临的竞争将更为激烈。
MIC昨日针对2011年半导体产业趋势发表看法，洪春晖表示，今年整体半导体产业有3成的成长，可说是丰收年，不过未来几年随着消费性电子产品进入稳定成长期，只有少数的明星产品(智能型手机
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锐迪科 IC设计
- 本文分析了传统IC设计流程存在的一些缺陷，并且提出了一种基于Logical Effort理论的全新IC设计方法。 众所周知，传统的IC设计流程通常以文本形式的说明开始，说明定义了芯片的功能和目标性能。大部分芯片被划分成便于
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深亚微米 IC设计 方法
- 先进库格式(ALF)是一种提供了库元件、技术规则和互连模型的建模语言，不同抽象等级的ALF模型能被EDA同时用于IC规划、原型制作、实现、分析、优化和验证等应用中。本文在介绍ALF概念的基础上，详细讨论了使用ALF时库元
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Accellera EDA IC设计
- 随着台系笔记本电脑(NB)代工厂对一般NB及平板计算机出货量持续放大，终端通路业者也积极押宝2011年初的农历年旺季效应，台系NB相关IC设计业者12月都已感觉到客户拉货的力道正明显增强当中，由于个人计算机2011年初将有改款的CPU推出，平板计算机则是新品上架，台系IC设计业者乐观看待2011年初全球NB市场需求，可望出现淡季不淡的效应，连带让相关零组件供货商订单满满，包括致新、立锜、茂达、联阳、迅杰、义隆及禾瑞亚，都看好全球NB市场需求近期的反弹力道。
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致新 IC设计
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