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感谢安兔兔，一个小小但迅速修正的疏忽，让我有机会面对面采访ARM CMO Ian Drew，在一个小时的时间里，面对这个风趣幽默，负责ARM公司市场推广策略的灰白头发（自称Gray
）的男子，我们从安兔兔谈到了Spec，从Intel谈到了GPU，从服务器谈到了ECU，甚至还有似乎有些不切主题的FINFET和FDSOI。
安兔兔这个手机硬件跑分软件因为编译器的原因，给了采用Intel处理器的联想K900非常高的分数，逼近了基于ARM核的旗舰产品，虽然这一结果被安兔兔快速发表声明并打了补丁
修正降低了K
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ARM Intel AP MCU
据IHS公司的中国研究专题报告，下一轮中国无线基础设施投资将在2014年达到顶点，届时中国无线运营商将把资本支出预算中的63亿美元用于LTE设备。
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IHS LTE 3G
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前宣布，三星Galaxy Tab3 7.0采用了Marvell® ARMADA® PXA986移动平台，这款平板电脑以极具竞争力的价格提供高性能的计算能力，拥有业界领先的图像处理能力及同类产品中最可靠的连接性。
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Marvell 三星 3G
2013年7月25日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，因应新兴市场对于多卡漫游的巨大需求，推出全球首款三卡三待(Triple SIM)3G智能手机解决方案。此解决方案已获LG Optimus L4II采用，日前已于巴西正式上市。
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联发 智能手机 3G
摘要：介绍了一种基于3G无线传感的桥梁集群健康实时监测系统。系统将3G无线模块与ZIGBEE无线传感网络模块统一于AT91SAM9G20 ARM微处理器芯片，嵌入LINUX操作系统，设计了桥梁健康监测系统下位机系统。采用VC6．0软件
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3G 桥梁集群 健康监测 无线传感
[EEPW上海] 日前，在上海举办的2013亚洲移动博览会上，关于LTE相关技术与产品的展示成为当仁不让的主角，无论是运营商还是设备制造商、方案提供商都不遗余力地宣传着自己在LTE方面取得的进步，希望在未来获得更大的市场空间。
芯原股份有限公司携其刚刚宣布推出的第四代ZSP架构(ZSP G4)DSP，现场演示了通过其第一款第四代DSP产品ZSP981完成LTE-A物理层处理以实时传输播放高清视频流的解决方案，博得了通信界的广泛关注。
据芯原微电子(北京)有限公司资深总监
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芯原 LTE 3G
来自国外媒体的消息，在苹果收购以色列3D感应器厂商PrimeSense之后，Intel也收购了一家土耳其的科技公司。这次Intel花费了4000 万美元购买手势识别追踪企业Omek Interactive ，并将部分员工转至位于以色列海法市的开发中心感知计算部门。Intel已向以色列媒体做出确认，并且表示Omek未来将帮助 Intel提升在感知计算方面的研发能力。
Intel对Omek的兴趣未来或对业界产生诸多影响，因为这将是基于平台的技术整合。Omek当前的策略就已经覆盖支持了很多设备，而
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Intel 3D感应器
PCGH今天曝光了一份Intel Xeon、Xeon Phi的规划路线图。虽是服务器和高性能计算领域的，但也能反映出桌面平台的进展。
不过注意，本文中说的Xeon不包括单路型号，而是双路型EP、多路型EX，而且Intel的新工艺、新架构一般都是先在桌面上使用，一年左右之后进入服务器。
路线图显示，Haswell架构的Xeon EP/EX将在明年发布，除了带来桌面平台已有的22nm工艺、AVX2指令集、PCI-E 3.0总线之外，还会开始支持DDR4，这也将是Intel第一次支持下代内存
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Intel 14nm
重回移动芯片市场已有一年半时间的Intel，需要抓紧时间来证明自己能够在这个竞争激烈的市场站住脚。
Intel用的还是“intel inside”品牌推广的老办法。2013年7月10日，Intel联手按销量计已跻身全球智能手机市场前五的中兴通讯，在北京发布了一款中档价位的智能手机“GEEK(极客)”，手机背面有明显的Intel标识。
据了解，这款手机搭载Android4.2操作系统，采用2.0GHz双核Intel凌动处理器，配备5.0英寸HD
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Intel 移动芯片
英特尔移动芯片进入关键期：立足需规模销售量
重回移动芯片市场已有一年半时间的英特尔，需要抓紧时间来证明自己能够在这个竞争激烈的市场站住脚。
英特尔用的还是“intelinside”品牌推广的老办法。2013年7月10日，英特尔联手按销量计已跻身全球智能手机市场前五的中兴通讯，在北京发布了一款中档价位的智能手机“GEEK(极客)”，手机背面有明显的英特尔标识。
据了解，这款手机搭载Android4.2操作系统，采用2.0GHz
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Intel 移动芯片
国外媒体最近曝出了一张Intel至强(Xeon)处理器产品发布线路图，这张线路图表明Intel正在筹备Skylake架构的芯片产品。Skylake将是目前尚未发布的Broadwell平台的继任者，这一平台预计也得几年之后才会和用户见面，搭载最新的技术是肯定的。
Skylake会采用14nm制程，当和Broadwell算作是Intel首批采用这一制造工艺生产的芯片，而且还会引入Intel的第九代IntelHDIGP。Skylake将支持DDR4内存，不过应当不是首个支持DDR4的平台，明年的Has
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Intel 14nm
Intel在广大消费群体眼中可能只是一个普通芯片工厂，但实际上，“Intel Inside”已经渗透到我们生活，例如去年Intel就已经参与了三四线城市“智慧城”项目的，用Intel的话说，他们不仅仅是卖产品，更是卖一种 “解决方案”。如今，Intel又瞄准了中国政府智能交通系统，正在争取获得该订单。
Intel最近和以中国为基地的嵌入式设备制造商 SBS科技签订合作协议，以争取中国政府的中国智能交通系统订单。中国政府预
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Intel 智能交通
国外媒体最近曝出了一张Intel至强(Xeon)处理器产品发布线路图，这张线路图表明Intel正在筹备Skylake架构的芯片产品。Skylake将是目前尚未发布的Broadwell平台的继任者，这一平台预计也得几年之后才会和用户见面，搭载最新的技术是肯定的。
Skylake会采用14nm制程，当和Broadwell算作是Intel首批采用这一制造工艺生产的芯片，而且还会引入Intel的第九代Intel HD IGP。Skylake将支持DDR4内存，不过应当不是首个支持DDR4的平台，明年
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Intel 14nm
2012年1月20日三星GALAXY S II WiMAX ISW11SC在日本登场，这一机型作为日本手机运营商au推出的首款三星终端机可谓备受瞩目。如其型号所示，3G(CDMA)与WiMAX是这一机型的两大特征，而ISW11SC中的W也正是取自WiMax的首字母W。目前，在美国、欧洲、俄国、韩国及台湾地区均可享受WiMAX服务，在部分国家或地区甚至作为国策而大力普及，而三星也紧随这一热潮在美国与日本推出了WiMAX机型。
这次趁着6月下旬au追加的新色GALAXY S II WiMAX I
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WiMAX 拆机
ARM、Intel之间的斗争越来越激烈，一个在移动市场上春风得意，还觊觎桌面和服务器，另一个既要应对PC的衰落，还要努力在一个新的世界里站稳脚跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，随着消费者逐渐抛弃PC处理器，他将加快推动移动芯片的发展力度，在智能手机、平板机和可穿戴设备市场抢夺更多份额。
移动芯片
今年5月掌舵Intel的科再奇虽然对移动芯片十分看重，但他对电视业务仍然持谨慎态度，并表示Intel将持续探索商业模式。
“我认为我们拥有一流的用
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Intel 芯片
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