- PCB设计，在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的PCB板，我也经常点评一番，指出缺失的地方，这样同事在PCB设计上都有较大的提高。
年前同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之后发现违背了一些PCB布线的基本原则，修改之后性能就非常好，这让我再一次的感受到PCB布线的重要性，尤其是我们经常做大
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PCB
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积木式结构：建筑用的积木式组件(预制件)是构成整座建筑物质单元，它按标准规格成批制造，可降低造价，并便于设计和施工。施工时，就像搭积木玩具一样，将预制件组装在相应的位置上。产品开发也可以像搭积木玩具一样，你知道吗?
第一座完全采用积木式结构、并大量使用预制件的大型建筑，是1851年为伦敦“万国”博览会建造的“水晶宫”，它是由原德温公爵的园丁领班帕克斯顿主持设计建造的。
图1 “积木式&rd
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PCB
- 台企整个半导体行业今年完全走衰的节奏。
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苹果 PCB
- PCB前几年成长趋缓，直到去年才顺利摆脱连续3年低于2%的低度增长惯性。台工研院IEK产经中心预计2015年PCB产业仍维持增长，产值年增率在3～5%间，年产值成长可至5760亿元。台湾PCB板厂作为中国手机品牌重要零件供应商，受惠于国产智能手机品牌的崛起，尤其在中兴、华为、酷派、联想及新崛起的小米规模不断提升下，台资PCB供应商皆大获丰收。对PCB产业的重视和研究，直接决定着我国电子制造产业整体的发展水平，PCB产业的前进趋势已成为推动智能终端产业快速发展的强力支撑。
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PCB NEPCON
- 国内市场完全混乱，已经陷入了价格战中，PCB产品附加值很低。
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PCB 元器件
- 运用时序交错式类比数位转换器(timeinterleavedADC)在每秒高达数十亿次的同步取样类比讯号是一个技术上的挑战，除此之外，对於混合讯号电路的设计也需要非常谨慎小心。基本上，时序交错的目标是利用转换器数目与取样频率相乘而不影响解析度以及动态的效能。
本文将探讨运用时序交错式类比数位转换器时所出现的技术挑战，并对此提供实用的系统设计解决方案。本文也将说明可以解决目前已知问题的创新元件的特色及设计技术。同时利用快速傅立叶转换(FFT)计算法算出7GSPS速率及两个转换器晶片在「交错解决方案
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PCB ADC
- 导读：贴片机，顾名思义，就是将一种元器件粘贴到一种器械上的设备，但是贴片机的工作原理是怎么样的呢?下面我们就一起来探讨一下吧～～～
1.贴片机工作原理--简介
贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装系统”，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。主要分为手动和全自动两种。
2.贴片机工作原理--结构功能
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贴片机 PCB ATCA 贴片机工作原理
- 作为包括这些计算的示例，一块双层板可能用20 mil宽(W)、1盎司(T=1.4)的铜走线，并由10 mil (H) FR-4 (εr= 4.0)的介电材料分离。结果，该微带线的阻抗为50 Ω左右。对于其他标准阻抗(如75Ω的视频标准阻抗)，使"W"调整为8.3 mil左右即可。
微带线设计的一些指导原则
本例涉及到一个有趣且微妙的要点。参考文献2讨论了与微带PCB阻抗相关的有用指导原则。若介电常数为4.0 (
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微带线 PCB
- 电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
集成电路EMI来源
PCB中集
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EMI PCB
- 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态
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PCB EMI
- 电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。
下面是经过多年设计总结出来的，在PCB设计中降低噪声与电磁干扰的24个窍门：
(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
(2) 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
(3) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
(4) 使用满足系统要求的最
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PCB 噪声
- 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还
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PCB 高频电路
- 当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本
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PCB 封装
- 明导(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史无前例的5000美元起始价推出三款全新PADS®系列产品，以满足电子工程师日益提高的设计需要。除了具备以前领先市场的PADS产品的易学易用等特点之外，全新的PADS系列还融合了高效设计与分析技术，性价比极高，可以处理各种复杂的电子问题。该系列产品是在以前积累的强大的PADS技术经验基础上延伸而来的，这些经验经过了全球数以百万计工程师的数百万次设计的实践检验，在某些情况下还利用了领先市场的Xpedition®套件中
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Mentor PCB
- 接上篇
编程思路
对于电阻类数据，常用的数表有电阻数表、AD数表。
1. 电阻数表，优点是直观，方便后期查验，与电源电压无关;缺点和AD值之间需要额外的计算，占用系统时间。
2. AD数表，优点是MCU只需做比较而无需乘除，与电源电压无关;缺点是不直观，需要保存好原始的计算表格以备查验。
这里使用第二种AD数表，我们推导一下AD值与地址设置值之间的关系：
因为并联电路和串联电路都是线性电路，电源VCC的波动会直接导致输出电压波动，所以直接把VCC和Vref连接能
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MCU PCB 电阻 AD数表 VCC
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