- 在进行电路设计时，电源布局布线是一个非常重要的步骤，一个电子硬件主板，如果本身供电就不稳定，又谈何电子主板电路稳定呢？在实际的电源电路设计中，常常会使用到DCDC电源电路，因为相比于LDO电路，它所需要的体积更小，更适用与现在电子产品越来越小越便捷的特性，在实际设计中，电路结构和元器件的选型都是非常关键的，只有这些选得合适了，才能在后面的布局布线时不会出现意料之外的情况。当然，电路板的布局布线也是需要有很多需要考虑的因素的，很多电源不能正常工作就是因为电源电路布局布线不合理而导致的。那在实际的电源布局布线
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电源电路 PCB设计 电路设计
- 要点1：大电流的电源电压远端反馈差分走线电压检测分反馈检测，反馈检测。一般小电流电源采用近端反馈，如下电路为检测电路。分压电阻及反馈线靠近电源输出（输出电容）处放置，并单端信号反馈即可。一般大电流电源采用近端反馈，如下电路为检测电路。（如果有分压电阻，分压电阻靠近控制器放置）这对差分线的主要作用是为了抑制共模干扰，所以对于差分对的线长差没有要求。要点2：电源电流采样差分走线电源电流采样为微弱信号，需要差分走线，并且远离干扰源。错误走线示范：0.9V主要是给单板上的两个FPGA提供core电源，电流评估达到
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PCB设计 checklist 电源
- 相对于DDR3, DDR4首先在外表上就有一些变化，比如DDR4将内存下部设计为中间稍微突出，边缘变矮的形状，在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡，这样的设计可以保证金手指和内存插槽有足够的接触面从而确保内存稳定，另外，DDR4内存的金手指设计也有明显变化，金手指中间的防呆缺口也比DDR3更加靠近中央。当然，DDR4最重要的使命还是提高频率和带宽，总体来说，DDR4具有更高的性能，更好的稳定性和更低的功耗，那么从SI的角度出发，主要有下面几点, 下面章节对主要的几个不同点进行说明。表1 DDR3和DDR
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DDR4 PCB设计 仿真
- 前言：PCB设计时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。下面为你详解PCB叠层设计的原则性。1、叠层规划方案● 外层带有 GND 和 PWR 的堆叠主要用于扇出和短走线。对于 HDI 的目的，第二层是信号层，用于从细间距 BGA 中运行走线。在此 HDI 应用中，制造商将使用激光钻孔执行控制深度钻孔过程以访问第 2 层。● 所有叠层都需要从 PCB 结构中心线的层之间平衡层压板厚度，
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PCB设计 EMC PCB叠层
- 大家在画多层PCB的时候都要进行层叠的设置，其中层数越多的板子层叠方案也越多，很多人对多层PCB的层叠不够了解，通常一个好的叠层方案可以降低板子产生的干扰，我们的层叠结构是影响PCB板EMC性能的重要因素,下面我们以四层板和六层板为例介绍一下他们的层叠方案，让我们从中选出最优的层叠结构。其中四层板的层叠结构有如下三种第一种：第二种：第三种：我们首先分析一下第一种和第二种叠层，这两个叠层的区别时第二层和第三层相反，这两个也是四层板用的比较多的叠层方案，这两种叠层方案都是可行的，只是需要根据我们板子的实际情况
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PCB设计 EMC PCB叠层
- 在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢？今天，小编就和大家分享一下。一、PCB层的设计思路：PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对
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PCB设计 EMC
- 高功率电源的设计中，变压器起到了电能的传递与转换的重要作用。变压器下方的走线设计不仅涉及到电路的功率传输效率，还与电磁兼容性（EMC）、热管理以及电路的可靠性密切相关。1. 走线布局在进行变压器下方走线设计时，合理的走线布局是关键。应该避免在变压器下方设置过多的信号线，以减少互感干扰。同时，高功率电源的走线应该尽量短而直，减小电阻，提高效率。2. 地线设计合理的地线设计是电路稳定运行的基础。在变压器下方，地线要尽可能宽，以降低电流密度，减小电阻，提高导电性能。同时，要注意避免地线环路，防止形成磁场，影响电
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PCB设计 变压器
- PCB设计是指印制电路板设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接
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PCB设计 电路板 布线设计
- 在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)
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PCB设计 框架 检查项目
- 由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识
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可穿戴设备 PCB设计 电路板表面材料
- ESD(Electro-Static discharge)，即静电释放。静电是自然现象，其特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短等。人体接触、物体摩擦、电器
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PCB设计 ESD
- 在进行PCB设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊
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PCB设计 PCB焊盘
- PCB设计工程师在完成预布局后，重点需要对板子布线瓶颈处进行分析，再结合PCB设计软件关于布线要求来确定布线层数，综合单板的性能指标要求与成本承受
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PCB设计 布线 层叠设计
- 在开关电源设计中，如果PCB板设计不当会辐射过多电磁干扰。电源工作稳定的PCB板设计现总结其中七步绝招：通过对各个步骤中所需注意的事项进行分析，按
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LED照明 开关电源 PCB设计
- PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。
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