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OLED面板采购量不达标,苹果赔偿三星约9.5亿美元

  • 据外媒报道,苹果可能已经向三星显示器公司(Samsung Display)支付了9.5亿美元赔偿,原因是其未能向后者购买足够多的OLED面板来满足合同规定的最低要求。与iPhone供应链中的许多公司一样,苹果通常会与供应商达成协议,对特定商品或服务设定最低采购数量。在需求低于预期的情况下,订单的变化可能意味着苹果无法实现零部件的采购目标,从而导致其需要支付巨额赔偿。DSCC分析师援引TheElec在7月初发布的报告,强调了三星2020年第二季度财报业绩预期中的一个要素,即苹果向三星显示器公司支付的一次性付
  • 关键字: OLED  面板  苹果  三星  

台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户

  • 7月14日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程的同时,正同步加大先进封装投资力度,并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商,建构完整生态系,以绑住苹果等大客户订单。台积电台积电已宣布,今年资本支出达150亿美元至160亿美元,其中10%用于先进封装,同时,因应南科产能扩建,将在南科兴建3D封测新产线,并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。台积电认为,进入5G时代之后,很多高速运算、车载芯片都需要5nm以下先进制程,甚至智能手机也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片,并利用先进封装技术,和其他不同的芯片堆
  • 关键字: 台积电  先进封装  苹果  

台积电为苹果造芯秘史:隐忍三年取代三星

  • 目前,个人电脑、服务器等都是基于X86架构芯片。未来是否会出现更多Arm架构的电脑芯片?台积电是否会开启一个Arm架构电脑芯片时代?一切皆有可能。文 | 董温淑十年前,从2010年的iPhone 4开始,苹果逐步在产品中搭载自己研制的芯片。十年之后的2020,从iPhone、iPad到Apple Watch、AirPods,无不是内藏一颗“苹果芯”。面对越来越庞大的苹果自研芯帝国,今年早些时候,业界开始聚焦在那唯一的缺口——Mac芯片上。关于苹果将自研Mac芯片的消
  • 关键字: 台积电  苹果  三星  

前Mac电脑主管:苹果将迫使Windows PC转向ARM阵营

  • 7月14日早间消息,苹果在WWDC上宣布未来Mac电脑将采用基于ARM架构的苹果自研芯片,在业界引起极大轰动。据外媒报道,苹果前Mac开发主管路易·加西表示,苹果决定在Mac上改用ARM处理器,这将迫使高端的Windows PC也会采用ARM架构的处理器。路易·加西在1990 年离开了苹果,但作为搁置向其他厂商授权 macOS 计划的人,他对Mac的未来起到了极有影响力的作用。他在一篇博客文章中提出了自己的理由。即ARM处理器将提供更高的性能和更长的电池续航。让路易·加西如此有底气的原因是之前开发者的测试
  • 关键字: 苹果  ARM  

OLED面板采购量不达标 苹果赔偿三星约9.5亿美元

  • 7月14日消息,据外媒报道,苹果可能已经向三星显示器公司(Samsung Display)支付了9.5亿美元赔偿,原因是其未能向后者购买足够多的OLED面板来满足合同规定的最低要求。与iPhone供应链中的许多公司一样,苹果通常会与供应商达成协议,对特定商品或服务设定最低采购数量。在需求低于预期的情况下,订单的变化可能意味着苹果无法实现零部件的采购目标,从而导致其需要支付巨额赔偿。DSCC分析师援引TheElec在7月初发布的报告,强调了三星2020年第二季度财报业绩预期中的一个要素,即苹果向三星显示器公
  • 关键字: OLED  三星  苹果  

消息称富士康计划在印度投资10亿美元扩建工厂组装iPhone

  • 7月12日消息,据外媒报道,富士康计划投资10亿美元,扩建其在印度的一家工厂,用于组装苹果手机。报道称 ,富士康在中国制造的一些苹果手机机型将转移到印度生产。不过由于谈判还在进行中,细节尚未敲定。对此,富士康方面向媒体回应称,“不评论任何有关既有及潜在客户、产品、供应链伙伴的市场传言。”此前,富士康董事长刘扬伟曾表示,将加大在印度的投资,但没有透露细节。数据显示,印度是全球第二大智能手机市场,苹果约占印度智能手机销量的1%,但在超高端市场中占据主导地位,估计占有率为63%。 
  • 关键字: 富士康  苹果  

5nm工艺!苹果自研Mac桌面处理器成本曝光:低于100美元

  • 对于苹果来说,推出自研基于ARM版本的桌面处理器一点都不让人意外,首先他们已经具备这样的实力,其次还是希望把更多的主动权抓在自己手里,而不是看Intel的脸色。据最新消息显示,苹果之前宣布的自研ARM架构Mac处理器将采用台积电(TSMC)5nm制程工艺,预估这款SoC成本将低于100美元,更具成本竞争优势。首款Apple Silicon采用5nm工艺打造,12核心配置,由8个Firestorm高性能核心和4个Icestorm能效核心组成。从基于之前曝光的A12Z macOS 11的苹果开发机来看
  • 关键字: 5nm  苹果  Mac  

iPhone 12机模爆出,这暗示着苹果又一个时代的终结吗?

  • 苹果2020年新款手机,也是第一部5G手机,iPhone 12系列手机如果没有什么意外,再过几个月就要发布了,所以目前应该是在量产中或者正准备量产中了,目前网络曝光了iPhone 12系列手机的机模,这款iPhone 12系列手机的外观已经没有秘密了。从曝光的机模看,iPhone 12系列手机确实采用了类似iPhone 4系列的直角边边框设计,这也是苹果经典设计方案,当年赢得果粉的倾心,但是从iPhone 6系列开始,苹果手机边框变成了圆润的棱角,或者说没那么割手了,当然也有果粉不喜欢的。谈到最近小编上手
  • 关键字: iPhone 12  机模  苹果  

甩开英特尔之后还要抛弃AMD?外媒称苹果自研Mac处理器采用自主GPU

  • 据国外媒体报道,在6月22日开幕的全球开发者大会(WWDC)上,苹果公布了基于ARM架构的自研Mac处理器计划,首款基于自研处理器的Mac,计划在今年年底开始出货,Mac产品线逐步转向自研处理器,在两年的时间里完成过渡,其后就将全部采用自研处理器,逐步放弃英特尔处理器。而从外媒最新的报道来看,甩开英特尔之后,苹果还有意抛弃Mac产品线中的GPU供应商AMD,苹果自研的Mac处理器采用苹果GPU,不支持第三方的GPU。苹果自研Mac处理器采用自研GPU,不支持第三方GPU的消息,最初是由推特上的一名用户披露
  • 关键字: 英特尔  AMD  苹果  Mac  GPU  

OLED存烧屏硬伤 苹果新专利或改善相关问题

  • OLED最大的硬伤就是烧屏,这其屏幕材质本身特性决定的。为了避免上述问题,苹果申请了一个新的专利来试图改善这个问题。苹果在专利申请当中表示,当静态图像长时间显示在显示屏上时,可能会导致屏幕烧毁,即显示器像素的不均匀磨损。如果不小心,烧毁效应可能导致在显示器上产生不受欢迎的鬼影。为了降低手表面部元素的烧毁风险,电子设备中的控制电路可以对手表面部元素的属性施加烧毁约束,例如峰值亮度约束、停留时间约束、颜色约束、对每个元素的形状的约束以及对元素样式的约束。这些约束可能有助于避免静态元素比动态元素产生更多倦怠的情
  • 关键字: OLED  苹果  烧屏  

三星与苹果之间的对碰,如果三星研发自己的系统,能否战胜苹果?

  • 最近几年,细心的朋友已经发现,三星在国内市场上所占的份额已经越来越低。截止到今天为止,已经不足1%。作为一个和苹果不相上下的世界级手机品牌,在国内市场出现这样的情况,实在让人觉得有些奇怪。究其原因,这一切都是三星咎由自取,对于国内市场没有给予足够多的重视。不过即便如此,忽略国内市场的价值,三星手机在全球的销量依然是数一数二。其实三星不光是在手机市场上有杰出的成就,在其他方面从半导体一直到数码,三星都有非常雄厚的技术沉淀。在韩国,三星绝对是韩国人日常生活当中离不开的企业。拥有如此深厚技术沉淀的三星,在全球范
  • 关键字: 三星  苹果  系统  

消息称苹果正开发基于自研ARM芯片的游戏主机

  • 据外媒报道,苹果在此前召开的 WWDC 全球开发者大会上宣布 Mac 产品线将从英特尔芯片转至自研芯片 Apple Silicon 。近日有消息称,苹果正在开发基于 ARM 的游戏主机。 今天有博主在社交媒体爆料称,苹果公司正在开发基于 ARM 的游戏主机。这条推文恰好是在苹果公司宣布改用自家硬件之后不久发布的。根据此前报道,苹果第一批转用定制 ARM 芯片的产品将是 13 英寸的 MacBookPro,随后是 MacBook Air 和其他 Mac。
  • 关键字: 苹果  ARM  游戏主机  

是时候摘掉你那副传统的眼镜了

  • 苹果将在即将上市的AR耳机上使用半透明镜片据《信息》报道,苹果和富士康已经在苹果公司长期传闻中的增强现实头戴设备的开发中达到了一个重要的里程碑,该设备的半透明镜片已从原型过渡到试生产。知情人士说,苹果公司正在中国西南部成都的富士康工厂的一条生产线上开发镜头,苹果公司的大部分iPad生产都集中在该工厂。苹果公司在新产品开发中有多个阶段,从在加利福尼亚州和中国进行原型设计阶段开始,在此期间,苹果分别生产数十个和数百个产品及其零件。知情人士说,截止到5月,这些镜片已经进入了称为工程验证测试或EVT的阶段,在此阶
  • 关键字: 苹果  AR  

手机芯片AP排名出炉:高通40%,海思20%,苹果15%

  • 最近Strategy Analytics的研究报告显示,在2020年第一季度,高通、海思、苹果、三星 LSI和联发科占据全球智能手机应用处理器(AP)市场收入份额前五名。其中,高通继续在智能手机AP市场保持领先地位,占AP收入市场份额的40%,其次海思占AP收入市场份额的20%,苹果占AP收入市场份额的15%。芯片作为手机的核心元素,对手机性能起到至关重要作用。其中有两种极为相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU,它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设;BP(基带)主要作用是发送和
  • 关键字: 手机  AP  高通  海思  苹果  

苹果自研PC处理器架构细节曝光:性能对比Intel直接溢出

  • Apple Silicon是苹果在WWDC20上宣布的Mac自研芯片项目,计划两年时间完成过渡,届时,Mac新品中将不再出现Intel x86产品。日前,有国外网友Erdi züa曝光了Apple Silicon的设计幻灯片,其中显示,在CPU架构上,它采用big.LITTLE异构设计,也就是所谓的大小核。big.LITTLE大小核用于ARM处理器最早可以追溯到2012年,如今在互联、缓存等方面已经非常成熟。而且,Intel未来的处理器芯片也将开始大小核的尝试,首发的Lakefield已开始入市。细心的话
  • 关键字: 苹果  Apple Silicon  PC处理器  
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