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複賽流程及研發基金發放


一、有關復賽選手的研發基金的發放流程

根據第二屆恩智浦杯創新設計大賽的參賽流程，第二階段的流程圖：

  1. 大賽組委會將向入圍選手（組）證求復賽協議書和研發基金申請表格的簽訂；
  2. 參賽選手簽署同意參加復賽後，如有制板需要，請向組委會遞交方案的PCB設計圖和BOM表計畫；
  3. 大賽組委會恩智浦對選手遞交的PCB設計圖和BOM表進行審批；
  4. 以上復賽協議書、研發基金申請表格、PCB設計圖和BOM計畫審批通過後，組委會將向選手發放研發資金。
二、有關樣品發放
  1. 復賽選手遞交PCB和BOM計畫且經組委會審核通過的，我們都會向選手提供周立功單片機公司的參賽者購板證明一份，憑此證明，周立功單片機公司將以優惠價格向選手提供比賽用板。
  2. 同時，組委會將向參賽選手提供另外兩家推薦的開發板供應商，選手聯繫該供應商並提供有關身份證明，供應商向組委會核實後也將提供優惠的LPC2478開發板。

    3. 注：以復賽參賽者身份，只能在以上1、2項中提及的周立功單片機公司或其他開發板供應商處得到參賽優惠價的開發板共計一次。

  3. 組委會核實的可申請優惠價開發板的選手，自行選擇和進行開發板的購買。
  4. 組委會核實的可申請優惠價開發板的選手，可自行決定研發基金的應用。
  5. 獲獎的臺灣選手，如果選擇要購買組委會推薦的板子請同組委會協商，我們可提供郵購方面的特別幫助。
  6. 鑒於LPC3200的製作費用較高，我們將同選用這個型號的選手（小組）進行個別討論。