大会背景：
　　近年来，电子信息产业发生了巨大的变革，互联网和移动终端的发展对传统电子产业的影响已经无处不在，云计算应用渐入佳境，物联网在摸索中稳步向前，嵌入式系统应用空间逐步释放，前景巨大。
在这样的大背景之下，已经辉煌３０余年的嵌入式系统产业将如何应对电子信息产业的大变革？嵌入式技术创新将如何突围？嵌入式产业将如何纵深推进？
　　为了更好的挖掘国际嵌入式系统创新趋势、深耕中国市场并把握产业机会，电子产品世界杂志社（EEPW）举办2013年度嵌入式系统行业高端盛会。
　　大会以“交流创新成果、促进产业链联动、传播前沿资讯”为宗旨，围绕“主题报告、技术应用论坛、商务晚宴”等三大主题活动，邀请全球嵌入式系统领域的研究机构、半导体厂商、系统集成商、行业应用机构等代表近300人出席。以“创新和应用”为主轴，聚焦中国嵌入式系统行业的新热点和新问题，并特别设立“嵌入式产品解决方案及应用专场”，多角度、全方位、立体式展现嵌入式系统的前沿技术，打造中国嵌入式系统创新与应用的最佳平台。

　　大会亮点：
　　凝智聚力------全产业精英近300人共同见证嵌入式技术前沿和创新趋势。
　　权威专家和产业精英对行业的高屋建瓴式解读，风暴在即！
　　专业务实-----沿袭13届技术论坛的专业精神，收获实实在在。
　　汽车电子、消费电子、医疗电子、工业电子四大技术应用论坛同时举办，研发设计工程师与精英企业无缝对接！
　　互动聚焦-----显赫人脉、沟通零距离。
　　百名嵌入式领域高端人士的商务聚会，一次不容错过的价值聚焦！
　　
　　热点议题：
　　微控制器与处理器的未来、FPGA的新机遇、智慧计算、无线改变未来等，
　　汽车电子、医疗电子、工业电子、消费电子热点应用领域新技术解析，

　　参会人员构成：
　　我们的参会人员主要来自：
　　5大方面：
　　政府及行业组织、高校及科研机构、终端用户、方案供应商及分销商、行业研究咨询机构及知名媒体。
　　4大热点应用领域：
　　工业电子、汽车电子、消费电子、医疗电子等。

参会人员构成饼图