- GTC2012大会上，曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家BillDally在接受EETimes采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。
关于3D芯片方面，Dally称GPU的未来存在着整合若干块3D堆叠显存的一条道路，这种设计比较有潜力发挥出更高的带宽效果，同时整体功耗更低。此前开发出HyperMemoryCube的美光实际上已经与NVIDIA商议过这一点，但Dally表示由于NVIDIA只想要自己独立设计芯片，而美光提出的要求带有在价值链上攫
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驱动之家 3D芯片
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