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车用功率器件以及模拟IC或更吃香？

• 据中国台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后至2025年开工，比原预期延后约两年。台积电今年1月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。与台积电延期建厂消息不同，近期德州仪器、英飞凌、Microchip、Wolfspeed和安森美等车用芯
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