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兆易创新超小尺寸128Mb SPI NOR Flash面世
中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。近年来,随着物联网、可穿戴、健康监护、网通等应用的快速发展,市场需求变化多样,不仅要在精致小巧的产品形态中
关键字:
兆易创新
超小尺寸
SPI NOR Flash
将车载电源用1005超小尺寸噪声对策片状铁氧体磁珠商品化
株式会社村田制作所开发了车载电源线用1005超小尺寸(1.0 x 0.5 mm)噪声对策元件——片状铁氧体磁珠“BLM15PX_SH1/BH1系列”。量产于2022年12月开始。 近年来,汽车电子化不断取得进展,除了ADAS(高级驾驶辅助系统)、用于无人驾驶的摄像头和传感器之外,还逐步配备了许多用于V2X(1)的无线通信功能。为了让更多车载部件正常工作并实现高度安全,帮助提供稳定电源的噪声对策元件必不可少。其中,片状铁氧体磁珠在每辆汽车中的使用数量就达到了数百个,因此需要在提高降噪性
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车载电源
超小尺寸
片状铁氧体磁珠
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