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芯片平台 文章 进入芯片平台技术社区

阿里发布芯片平台“无剑600”,RISC-V跨入2GHz高性能应用新时代

  • 8月24日,在2022 RISC-V中国峰会上,阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”,首次兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice,刷新全球RISC-V一系列纪录。基于无剑600软硬件全栈平台,开发者和厂商可快速开发RISC-V芯片,推动迈向2GHz高性能RISC-V边、云应用新时代。 RISC-V架构简洁、灵活、开放,已成为业界主流架构之一。尽管RISC-V发展潜力巨大,但相关软硬件技术和生态未完全成熟,应用主要集中在中低端的
  • 关键字: 阿里  芯片平台  无剑600  RISC-V  

展讯推出集成无线连接40nm单芯片平台

  • 展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”,纳斯达克证券交易所代码:SPRD),作为中国领先的2G 、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,日前宣布其首款集成了无线连接的手机基带平台-SC6531正式商用。
  • 关键字: 展讯  芯片平台  SC6531  

ST与Ember开发下一代ZigBee芯片平台

  •       意法半导体与Ember有限公司签署一项合作协议,两家公司将携手为高速增长的ZigBee™ 无线网络市场开发完整的解决方案。ZigBee是一项基于无线标准的无线电技术,用于满足远距离监控和传感器网络应用的独特需求。         两家公司将联合制定开发路线图计划,合作开发下一代ZigBee解决方案,包括软硬件和开发工具。这一非排他性合
  • 关键字: Ember  ST  ZigBee  芯片平台  
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