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热分流 文章 进入热分流技术社区

10W高线性802.11n功率放大芯片设计

  • 本文介绍了一款用于无线局域网802.11n的10W功率放大芯片。该芯片具有高功率、高增益、高效率和高集成度的特点,并且使用方便。芯片采用GaAs HBT技术,芯片面积仅为10mm×10mm。功率放大器采用了热分流式结构,饱和输出功率可达41dBm,功率附加效率达到40%,功率增益为38dB。此外芯片内部设计了50欧姆的输入输出匹配电路与片内ESD保护电路,方便用户安全使用。
  • 关键字: 功率放大器  802.11n  GaAs HBT  热分流  201604  
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