- 为了扩展其市场领先的底部填充剂产品系列，汉高电子集团开发了一种新型非导电底部填充材料—LOCTITEECCOBONDNCP5209。LOCTITEECCOBONDNCP5209提供全面的底部填充保护，克服了传统底部填充材料在小间距覆晶结构所面临的难题。
「对更高功能小型化设备的需求，促使封装专业人员转向细间距覆晶设计。」汉高电子集团全球半导体液体产品经理MattHayward解释说。「为了实现这个转变，新型覆晶凸块技术(如铜柱)的应用越来越广泛，这是由于铜柱技术更适合与超细间距并
- 关键字：
汉高电子 NCP
汉高电子介绍
您好，目前还没有人创建词条汉高电子!
欢迎您创建该词条，阐述对汉高电子的理解，并与今后在此搜索汉高电子的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
