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在低成本测试夹具上实现对表面贴装射频元器件的精确去嵌入

• 　　简介 　　射频工程师通常使用矢量网络分析仪（VNA）测量射频元器件的S参数，以便对其特性进行表征并进行后续设计。他们在测量过程中遇到的一个问题是，这些元器件往往是表贴封装的，不能直接与VNA连接。如图1所示，工程师通常会制作简单的PCB测试夹具来对被测件（DUT）进行表面贴装，建立被测件与VNA的连接。但是，这样的测试夹具本身会给S参数测量带来寄生效应，必须通过一个称为去嵌入的过程来去除这种效应。 图1 PCB测试夹具对被测件（DUT）进行表面贴装 　　本文描述了一个实用的去嵌入过程，它不需
• 关键字： 射频  PCB  夹具  去嵌入