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半导体刻蚀机行业专题报告：国产替代空间充裕

• （1）半导体加工是指在一个晶圆上完整构造多层集成电路（Integrated Circuit，IC） 的过程。通过一系列特定的工艺，晶体管、二极管、电容器、电阻器等一系列元器件被按照 一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳里，使之能够执行特定功能，这也 就是人们常说的芯片。一般来说，集成电路上可容纳的元器件数目越多，芯片性能就越好。 一个先进的集成电路器件通常包含几十层的复杂微观结构，加工时需要一层一层地建造，总 计可以达到数百至上千个步骤，复杂的结构和步骤需求对半导体加工设备的成功率提出了极
• 关键字： 半导体刻蚀机  晶圆制造