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使用分立半导体器件的热管理设计

• 有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量各种方法的工作情况至关重要。众所周知，半导体芯片温度是不断上升的。其产生的热量会导致性能和功能出现严重问题。如图1所示，对于能够提供最佳热性能的表贴式封装产品的需求日益增长。支持散热的热设计有很多种方法，但哪种方法的效果最好呢？图1.该仿真中PKG3明显是发热问题的根源，这可以通过现代热设计方法来解决。分立半导体器件温度不断上升的背后有几个原因。一个是由于电子设备尺寸减小而导致的自散热减少；另一个是由于高密度板组装导致的环境工作温度
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