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使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战

• 提升集成电路中的介电层性能可以在现在和未来的存储器和逻辑电路发展中产生巨大的战略影响。想象一下，在一个挤满人的大房间里，每个人都有一条您需要的重要信息。他们都很乐意告诉您他们的信息，但问题是，他们都在同一时间说话。房间里的人越密集，就越难将想要关注的信息与周围的杂音区分开。  这就是“串扰”，维基百科将其定义为“传输系统上一个电路或通道上传输的信号在另一个电路或通道中产生不希望出现的影响”。如果您从事存储器和逻辑器件制造，那么您面临的情况就很像那个嘈杂的房间，因为在这当中非常邻近的范围
• 关键字： 低介电薄膜  泛林  SPARC沉积技术