日前在国际微波研讨会上，村田旗下专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation宣布两款新型毫米波集成电路（IC）已进入量产准备阶段，这两款IC适用于5G基站、5G客户端设备以及点对点无线电通信应用中的有源天线系统。除了8通道波束形成前端和双通道上下变频转换器IC套片之外，pSemi还提供完整的工具和专业技术支持包，有助于简化毫米波设计和开发。新款RF SOI IC套片是我们毫米波产品组合中的最新成员，这组业界最小尺寸的IC套片能够提供n257、n258以及n260频段的完整IF（中频）至RF（
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