今年初，意法半导体(ST)推出Teseo III独立式定位单芯片，能够接收五大卫星导航系统发射的信号，包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III产品系列传承了Teseo II单芯片卫星导航IC领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。
据悉，我国北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来，先后吸引高通、博通、联发科和ST等国际半导体巨头加入。前三者的目标市场主要针对大众消费类领域，例如智能手机、平板及可穿戴设备。而S
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ST Teseo 卫星导航 201409
如果设计中有多个模块，每个模块内部有许多寄存器或者存储块需要配置或者提供读出那么实现方式有多种，主要如下：
实现方式一：可以在模块顶部将所有寄存器引出，提供统一的模块进行配置和读出。这种方式简单是简单，但是顶层连接工作量较大，并且如果配置个数较多，导致顶层中寄存器的数目也会较多。
实现方式二：通过总线进行连接，为每个模块分配一个地址范围。这样寄存器等扩展就可以在模块内部进行扩展，而不用再顶层进行过多的顶层互联。如下图所示：
那如果进行总线的选择，那么有一种
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FPGA AVALON-MM AVALON-ST
根据市调公司YoleDeveloppement指出，MEMS产业正持续发生变化。随着客户变得越来越重视装置的功能性(软、硬件组合)而非所使用的组件，一向着重于供应组件的老字号主导制造商开始感受到来自无晶圆厂MEMS供货商的竞争与价格压力。
YoleDeveloppement的数据显示，2013年全球MEMS市值约有120亿美元，增长约10%;然而，事实上，单位出货量虽以更快的速度增长，但平均销售价格(ASP)却下滑达7%。这是由于MEMS持续成功地渗透至消费电子产品和手机领域，特别是竞争日益
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ST MEMS
2014年6月3日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和以教育科研著称的中国知名高等学府清华大学联合宣布，清华STM32嵌入式系统研究协会在清华校园正式成立。该协会旨在为对嵌入式系统感兴趣的在校大学生学习、技术研究和交流、实用技术开发以及技术培训提供一个协同平台，覆盖范围包括物联网、机器人和智能设备等应用领域。
在这个合作项目中，意法半导体将向清华大学提供集成电路产品和相关硬件以及技术和资金支持，推动清华大学以嵌入式系统电
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ST 实时操作系统
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)闪联讯息产业协会(闪联产业联盟， IGRS Information Industry Association，简称闪联)宣布，意法半导体的多款处理器可支援闪联的大陆智慧家庭标准。资源分享协同服务标准 (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)协议将从Orly (STiH416) 扩
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ST 闪联
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Jean-Marc Chery担任首席运营官。Jean-Marc Chery现任公司执行副总裁兼嵌入式处理解决方案事业部(EPS，Embedded Processing Solutions)总经理。在任新职务后，他将继续向意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti汇报工作。
在担任首席运营官后，Jean-Marc Chery将继续负责嵌入式处理解决方案事业部以及包括封装测试在内的中央制造
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ST 半导体
随着物联网、便携式医疗设备和可穿戴式智能设备开始登上舞台，无线连接创新技术与产品亦开始持续推出，这为低功耗无线连接技术带来了极大的发展机会，无线连接在医疗控制、工业控制、LED智能照明、智能家居等领域渐渐风生水起。
在本次电子发烧友网举办的无线连接技术研讨会上，意法半导体(ST)大中华暨南区的高级技术市场工程师杨大稳在接受访问时表示，意法半导体在动态NFC芯片领域已经属于领导者。那么，ST是如何通过NFC产品打通物联网市场的呢?
NFC产品的便利与环保
杨大稳表示，随着智
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ST NFC
意法半导体(STMicroelectronics)推出创新的STi8K™架构的细节，该架构将用于未来的数字家庭系统芯片(SoC)。
STi8K™系统芯片基于最新的ARMv8-A处理器内核，将进一步提高现有的Cannes/STiH3 (FHD[1]/UHD HEVC 客户端设备)、Monaco/STiH4 (FHD/UHD HEVC 服务器/网关)和Alicante/STiD12 (DOCSIS®)系列产品的性能，从而实现符合未来趋势且将无缝地从32位向64位计算技
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ST STi8K
意法半导体(STMicroelectronics)宣布，南非主要付费电视运营商MultiChoice采用意法半导体的STiH237系统芯片研发最新一代无PVR功能的高清(HD，High-Definition)机顶盒。
STiH237属于经过市场检验的意法半导STiH207系列系列芯片，集成一个DVB-S2解调器、带低成本DDR3内存接口的高性能ST40处理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS视频解码器和各种接口，其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太
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ST 机顶盒 STiH237
意法半导体(STMicroelectronics)发布了业内最完整的家庭数字多媒体平台软硬件。意法半导体的完整且符合美国有线电视市场规格的半导体产品组合覆盖从高速宽带网络接入到超高清多屏视频处理再到基于有线网络和无线网络的无缝家庭联网。
意法半导体执行副总裁兼数字融合产品事业部总经理Gian Luca Bertino表示：“为满足美国消费者的高带宽需求，美国有线电视运营商推出了高速宽带网络，能够向电视、智能手机和平板电脑传输高价值互动内容，为正确处理、管理和传
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ST 机顶盒 STiH3
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在为能源收集应用市场开拓新的商机。其最新能源收集IC集成了太阳能电池或热电式电源可为电子电路供电并为电池充电所需的全部功能。
收集环境光或热能，为小型电子装置供电，例如无线传感器、智能楼宇或工业设备控制器、健身器材、穿戴式健康监护装置，可保护环境，降低二氧化碳排放，同时节省电池和线缆，并有助于物联网(IoT)生态系统的发展。未来这类以采集到的微量环境能源为电源的装置将被广泛部署在写字楼、住宅、酒店、工厂、交通基础设施和电动汽车内。
意
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ST 电池
全新的合作项目有助于开发者采用业界领先的基于ARM架构的STM32微控制器开发智能产品，推动物联网发展
中国，2013年1月8日 ——全球领先的半导体供应商ARM和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)联合宣布，意法半导体正式加入ARM? mbed? 项目。未来，开发者将可以利用基于ARM Cortex?-M系列处理器的STM32微控制器进行开发的同时，自由获取mbed软件、开发
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ST 物联网
2013年12月24日，ARM®近日与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 以下简称ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed™项目。
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ST ARM STM32 微控制器
意法半导体（ST）将以更多元的产品组合抢攻移动医疗（Mobile Health）商机。意法半导体将于今年下半年拓展医疗用32 ...
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移动医疗 ST MCU产品
ST推出单封装整合传感器意法半导体（STM）, 在单一模块内成功集成一个3轴数字加速传感器和一个2轴模拟陀螺仪。 ...
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ST 单封装 整合传感器
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