对于在2020年会有多少设备连接到互联网的预测，ABI研究报告和思科系统分别给出了300亿台和500亿台两个数据。没有人真正了解这一数字会是多少，但据推崇者们的说法，物联网将会是一个非常庞大的东西。
“我相信，在未来10年中，物联网将会是IT界最大的一个升级点，单它一个就可以有14兆美元盈利。”思科CEOJohnChambers在五月AllThingsDD11峰会上发言提到。与之相比，欧盟官方数据显示，2011年欧元17成员国GDP总和才9.42兆欧元(12.226兆美元
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物联网 RF
东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布为发展迅猛的中国ETC市场推出RF-IC。样品现已推出，并计划从2013年10月开始投入量产。
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东芝 RF-IC ETC
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ISM 无线链路预算表 RF
德州仪器 (TI) 宣布推出一款 SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1200 收发器，进一步壮大其高性能 RF 产品线阵营。该 CC1200 具有业界领先的覆盖范围与共存性，以及高达 1Mbps 的数据速率，专门针对高级电表基础设施 (AMI) 及家域网 (HAN) 的 1 GHz 以下无线连接而开发，可充分满足智能电网、家庭楼宇自动化以及告警与安全系统应用需求。
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TI CC1200 收发器 RF
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ISM-RF PCB布局 寄生效应
高功率射频(RF)功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半导体公司日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案，专为2.3/2.6 GHz频段的TD-LTE基站设计。
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飞思卡尔 RF Airfast 201307
从传送出第一笔无线电波之后，工程师就持续发明新方法，以优化电磁微波讯号。RF 讯号已广泛用于多种应用，其中又以无线通信与 RADAR 的 2 项特殊应用正利用此常见技术。就本质而言，此 2 项应用的独到之处，即是利用电磁波的空间维度 (Spatial dimension)。
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电磁波 RF 分析器
过去，RF研发人员在高性能接收器设计中使用无源下变频混频器取得了较好的整体线性指标和杂散指标。但在这些设计中使用分立的无源混频器也存在一些缺点。
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Maxim RF 无源混频器
在满足宏蜂窝基站性能要求的前提之下，集成度究竟能够达到多高? 工艺技术仍然限定某些重要的功能部件必须采用特殊工艺来制造：在射频 (RF) 领域采用GaAs 和 SiGe 工艺，高速 ADC 采用细线 CMOS 工艺，而高品质因数 (High-Q) 滤波器则无法采用半导体材料很好地实现。此外，市场对于提高集成度的需求并没有停止。
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凌力尔特 RF UMTS LTM9004
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数模电路 PCB设计 RF 回损
RF电路板设计最重要的是不该有信号的地方要隔离信号，而该有信号的地方一定要获得信号。这就要求我们有意识地采取措施，确保信号隔离于其路径适当的部位。音调、信号、时钟及其在电路板上任何地方生成的所有谐波都可能作为寄生信号混入输出信号，甚至可能会进入混频器和转换器进而被转换、反映并混淆为寄生信号。
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RF 电路板
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统，使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号，同时考虑空间约束。RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计，能够达到最多10个端口的扩展能力，从而增强直角PCB插配灵活性。
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Molex 连接器 RF
Molex公司是用于航天与国防、汽车、消费电子、医疗、数据通信、电信和无线行业的RF/微波电缆组件技术的全球领导厂商。
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Molex RF 连接器
飞思卡尔半导体日前宣布为其Airfast RF功率解决方案旗舰系列推出了多个最新成员：包括三个LDMOS功率晶体管和一个氮化镓(GaN) 晶体管，所有产品均超越了严格的地面移动市场要求，具有超强耐用性。
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飞思卡尔 RF Airfast
射频(RF)功率晶体管领域的全球领先企业飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前宣布了一项重大举措，主要展示其新型和现有商用RF功率和微波RF器件如何满足美国航空航天和国防(A&D)市场的需求。
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飞思卡尔 RF 微波 A&D
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