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memsstar谈MEMS刻蚀与沉积工艺的挑战

  •   鲁 冰 (《电子产品世界》记者)  不久前,MEMS蚀刻和表面涂层方面的领先企业memsstar向《电子产品世界》介绍了MEMS与传统CMOS刻蚀与沉积工艺的关系,对中国本土MEMS制造工厂和实验室的建议等。  1 MEMS比CMOS的复杂之处  MEMS与CMOS的根本区别在于:MEMS是带活动部件的三维器件,CMOS是二维器件。因此,虽然许多刻蚀和沉积工艺相似,但某些工艺是MEMS独有的,例如失效机理。举个例子,由于CMOS器件没有活动部件,因此不需要释放工艺。正因为如此,当活动部件“粘”在表面上
  • 关键字: 202006  MEMS  CMOS  memsstar  

memsstar的MEMS征程

  •   MEMS是多学科交叉融合的前沿技术,在后摩尔时代,MEMS正在凭借其层出不穷的新应用而大放异彩。MEMS以其微型化的优势,在消费电子、医疗电子和汽车电子等方面有着广阔的应用前景。   
  • 关键字: memsstar  MEMS  
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