- 2019年7月9日，联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。作为联发科技新一代AIoT解决方案，i700平台采用八核架构，集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GH
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联发科技 AI i700解决方案
i700解决方案介绍
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