继早前推出的100 V、35 A功率级IC（EPC23102）之后，EPC公司新推两款新型100V功率级IC，其额定电流分别为15A(EPC23104)和25A(EPC23103)。这三款集成电路能够承受100 V的最大电压和集成了GaN半桥功率级，内含采用半桥配置的对称FET、半桥驱动器、电平转换器、自举充电和输入逻辑接口。这三款器件采用热增强型QFN封装，尺寸仅为3.5 mm x 5 mm，顶部裸露以实现双面冷却和可润湿侧面。其封装兼容的特性使客户的设计得以升级，从而实现更高的性能或更低的成本而无需修
宜普电源转换公司（EPC）宣布推出80 V、12.5 A的功率级集成电路，专为48 V DC/DC转换而设计，用于具有高功率密度的运算应用及针对电动车的电机驱动器。 EPC2152是一个单晶驱动器并配以基于氮化镓场效应晶体管（eGaN? FET）、采用EPC专有的氮化镓集成电路技术的半桥功率级。在单芯片上集成输入逻辑界面、电平转换电路、自举充电电路、栅极驱动器的缓冲电路及配置为半桥器件的输出氮化镓场效应晶体管，从而实现芯片级LGA封装、细小的外形尺寸（3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米）。
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