e络盟日前宣布新增来自全球半导体和系统解决方案领先提供商英飞凌的CoolMOS™与OptiMOS™系列产品，进一步扩充其功率MOSFET产品组合。该系列产品可为开关电源(SMPS)应用提供优异性能，从而实现更高效率、更高功率密度及更好的易用性。
e络盟亚太区产品与资产管理总监Marc Grange表示：“我们很高兴能够引进更多来自全球MOSFET功率晶体管领先厂商英飞凌的功率MOSFET。该系列领先产品可为功率转换系统设计提供具备更高速度及功率的解决方案，从而
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e络盟 英飞凌
e络盟将于2015上海慕尼黑电子展期间展示最新系列产品解决方案及技术服务，以推动工程师从设计到生产整个流程中的创新开发并为他们提供支持服务。敬请于3月17—3月19日莅临e络盟展台(E3馆3162号展位)参观来自国际领先品牌的全新产品。
e络盟亚太区产品与供应商市场副总裁杰夫•尤登表示：“由于围绕物联网应用的新兴技术发展十分迅猛，工程师与采购专家都希望分销商能够为他们提供所需的解决方案与产品，从而顺利设计开发出创新产品，构建互联世界。”
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e络盟 物联网
在电子产业覆盖面最全的慕尼黑上海电子展(electronica China 2015)，自然少不了电子分销商的身影。2015年3月17日即将拉开帷幕的展会上，多家国际国内顶级分销商如TTI& Mouser、e络盟、RS、世强、Heilind、云汉芯城(ICKey)等将悉数粉墨登场，阵容空前强大，精彩纷呈。
在整个电子产业中，电子分销商是不可或缺的一环，推动着电子产业高速发展，其灵活、无孔不入的特点使得电子分销商能够渗透整个电子产业及供应链的方方面面。在电子产业覆盖面最全的慕尼黑上海电子展
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e络盟 Heilind 云汉芯城
e络盟今日宣布推出全新树莓派™ 2代B型板。该新型开发板由树莓派基金会旗下贸易公司与e络盟在伦敦碎片大厦(The Shard)联合正式发布，其运行速度较前代提升了6倍且拥有1GB内存，可运行更加复杂且更加强大的开发项目，售价为人民币240元。
树莓派2代是信用卡大小迷你电脑平台的重要升级版，它配备一块博通新型BCM2836 ARMv7四核处理器以及1GB内存，运行速率高达900MHz。新型树莓派2启动速度比前代提升不止一倍，从而可提供更加强劲的用户体验。
新型树莓派2 代B型板
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e络盟 树莓派
e络盟日前宣布供应来自全球60家行业领先供应商的分立元件产品，进一步丰富已超过2.6万种分立元件的产品库存，其中涵盖Diodes Inc、飞兆半导体、英飞凌、国际整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌产品，这些产品广泛适用于电子产品设计与制造。
新增的1,000多种最重要的高性能分立元件包括场效应管(FET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、结型场效应管(JFET)、通孔双极型晶体管、桥式整流器及稳压二极管，可被合约代工及OEM厂商用于电源、工业自动化、无线通信、运
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e络盟 NXP 稳压二极管
e络盟日前宣布供应基于ARM Cortex-A5微处理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT评估板，其提供的开发套件有利于用户开发出高性能特定应用并进行原型设计与评估。
SAMA5D4-XULT开发套件包含一个4Gb DDR2外部存储器、一个以太网物理层收发器、2个SD/MMC接口、2个主USB端口及1个设备USB端口、1个24位RGB LCD接口、1个HDMI接口以及多个调试接口。
SAMA5D4-XULT开发套件具备的丰富外设可为大量用户接口应用提供理想选择。其中，
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e络盟 ARM Cortex-A5
e络盟日前宣布供应基于QorIQ LS1021A 处理器的飞思卡尔塔式系统模块 。LS1021A处理器具备出色的能效和多种功能，它采用1GHz双ARM Cortex-A7内核， 专门用于更加智能且功能强大的工业连接以及物联网(IoT)网关方案，可实现高达2Gb/s的以太网连接性能。
QorIQ LS1021A塔式系统模块是飞思卡尔模块化塔式系统平台系列的最新成员，用于对采用新型内核无关Layserscape架构的下一代QorIQ LS1021A多核通信处理器进行快速原型设计与评估。QorIQ L
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e络盟 Cortex-A7 LS1021A
e络盟日前宣布新增来自威世、Kemet、松下、AVX及TT Electronics等全球领先供应商的耐高温无源元件产品，进一步丰富已超过了16万种无源元件的产品库存。新增高性能无源元件系列包括电容器、电阻器和电感器，适用于油气设备、工业自动化、汽车、医疗器械、测试与测量设备等极端温度应用。
面向物联网(IoT)的工业应用，如用于机器人、安保及监控领域的互联工业系统对更高温电容器的需求也在日益增长，以便获得更好的稳定性和可靠性。
e络盟亚太区产品与资产管理总监Marc Grange表示：&l
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e络盟 Kemet AEC-Q200
e络盟日前宣布供应来自安森美半导体公司的新型模拟IC，进一步扩充其广泛的电子设计与制造产品系列。该系列能效方案完美适用于汽车、计算机、工业网络、家电、照明及工业控制系统等诸多应用领域。
新增产品系列包括厚膜混合IC、时钟发生器、LED驱动器IC及CAN收发器，均支持新一代创新产品设计。
厚膜混合IC–逆变电源H-IC是一款采用IGBT/FRD技术的高度集成元器件产品，可为高压直流输入直至三相输出提供各水平高压(HV)控制。
步进电机驱动器IC–具备PWM电流控
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e络盟 安森美 PWM
e络盟日前宣布与PCB设计软件方案领先供应商Altium签署一项全球分销协议，正式通过近期推出的e络盟设计中心销售Altium CircuitStudio设计工具。
e络盟设计中心计划打造一个软件商店以方便用户网上选购大量工程软件并获得许可证，此次合作为设计中心的第二阶段发展奠定了一个良好的基础。
CircuitStudio集成了一个经过优化的图形用户界面(GUI)及丰富的专业级功能，包括强大的原生3D PCB编辑、易于操作的原理图捕获及项目管理工具，以便为更多工程师提供一流的PCB设计工
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e络盟 PCB Altium
e络盟日前公布一份全新调研报告表明：开发套件有助于工程师将电子产品设计方案运用于终端产品生产。调研结果进一步显示，79%的工程师不仅在原型设计及测试阶段，还在最终的量产设计阶段使用全部或部分开发套件设计方案。四分之三的调研对象还表示，开发套件对于扩展产品设计范围及推动现代科技创新有着至关重要的作用。
“开发套件应用困境”详细调研报告基于e络盟开展的一项针对使用开发套件的244名工程师的全球性调查。该调研报告分析了专业工程人员对开发套件的看法、开发套件在设计与生产流程中的应
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e络盟 开发套件
e络盟日前宣布新增来自ITT Cannon、Amphenol、TE Deutsch、Cinch及Souriau等全球领先供应商的最主要高性能圆形连接器产品系列，进一步丰富了已超过15万的工业及军工圆形连接器产品库存。该系列连接器适用于石油与天然气、运输、太阳能、工业自动化、网络与电信等广泛应用领域。
e络盟亚太区产品与资产管理总监Marc Grange表示：“我们很高兴能够为设计师、工程师及采购商提供最全面的连接器产品库存之一，以便满足他们对连接性能的各种不同需求。我们拥有大量线缆及
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e络盟 连接器
e络盟日前宣布供应来自Molex的高电流密度Mega-Fit电源连接器，以进一步扩展其连接器产品库存。Molex是全套互连方案的全球领先供应商，其产品广泛适用于电信、消费电子、工业、汽车、航空航天与国防、医疗及照明等诸多领域。
Molex Mega-Fit 电源连接器采用5.7mm间距和行距设计，可提供业界领先的每路23.0A的电流密度。其紧凑型设计结合大电流端子使其成为业界最高功率密度的电源连接器之一。
它采用的对开式端子设计具有6个独立触点，几乎能够为所有的行业应用提供冗余的电流路径，
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e络盟 Mega-Fit 电源连接器
e络盟日前宣布供应来自意法半导体(ST)的STM32 Nucleo全系开发板，以进一步扩展其广泛的开发板系列产品。ST是全球传感器和功率、汽车及嵌入式处理方案领先供应商，此次新增的九款ST开发板可为设计工程师提供灵活的经济型原型开发板，可支援STM32全系微控制器产品进行快速原型设计。
STM32 Nucleo系列开发板包括Arduino™ Uno Revision 3连接器及ST Morpho扩展排针，可完全存取STM32 ARM Cortex™微控制器。通过借助各种用
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e络盟 STM32 Zigbee
e络盟日前宣布供应备受赞誉的Harwin G125系列Gecko连接器，进一步丰富了已包含21万种连接器的产品库存。Harwin是全球高可靠性互联解决方案与PCB硬件产品的领先制造商。
e络盟当前拥有1,500多种来自Harwin的产品，此次新增的高可靠、高性能G125系列Gecko连接器引脚间距均为1.25mm，适用于各种高频率震动和极端温度环境，例如工业机械、航空航天与国防、交通运输、医疗电子以及建筑自动化等。
鉴于许多高可靠性应用对空间和重量的重视， G125系列Gecko连接器设计
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