CEVA公司将于2007年8月14日在中国上海浦东东锦江索菲特大酒店举办一场为期一天的技术研讨会，主要面向嵌入式工程师团体，为与会者提供有关该公司最新产品、解决方案和应用的技术信息，用以开发具备高度差异化和竞争力的系统级芯片 (SoC)，而这些 SoC正由全球各大半导体公司和 OEM所采用。 研讨会的议程包括由CEVA专家所作出的多场讲座，涵盖针对不同应用的差异化SoC设计的各个方面，包括可携式多媒体播放器、HD音频设备、VoIP电话、Mobile TV手机等。在会
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消费电子 CEVA DSP 嵌入式系统 单片机
CEVA公司宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III™。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite™内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音
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CEVA CEVA-TeakLite-III DSP 单片机 嵌入式系统
CEVA推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音频标准如 Dolby Digital Plu
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32位 CEVA DSP架构
CEVA公司宣布特为蓝牙 (Bluetooth) 规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案，为芯片设计人员提供增强的数据速率 (EDR) 性能，以便在消费或汽车集成电路中嵌入蓝牙。利用公司经硅片认可 (silicon-proven) 和全面认证的Bluetooth 1.2解决方案，CEVA的低功耗 Bluetooth 2.0+EDR IP为CPU、蓝牙无线电芯片和操作系统的选择带来高度的灵活性。这种
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BLUETOOTH2.0+EDR CEVA 通讯 网络 无线
CEVA公司与印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其单芯片集成式基带和应用处理器解决方案中选用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系统平台。这些解决方案以DigiBee独特及可延展的专有架构为基础，采用了单一的RISC和CEVA DSP平台，为其一系列功能丰富的多媒体GSM/GPRS/EDGE/ 3G移动手机提供了极具成本效益的通信和应用处理 (CAPTM) 平台。DigiBee还选用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
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CEVA DigiBee 单片机 基带平台 嵌入式系统
在即将于北京和上海举行的IIC China 展会上，参观者将可在展台上 (北京展台编号C16；上海展台编号4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解决方案。CEVA是专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商。 届时，参观者将有机会与CEVA的技术专家会面，并且通过互动性的演示，深入了解CEVA方案可如何在其设计中提供真
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2007 CEVA China IIC Mobile-Media 解决方案 消费电子 消费电子
K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI (SAS) 物理层技术 用于企业存储应用中 3.0Gbps SAS解决方案让K-micro客户将串行连接SCSI功能 集成在其SoC设计中 K-micro公司与专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA公司宣布，K-micro已获授权使用CEVA的3.0Gbps串行连接SCSI (SAS) 物理层 (PHY
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(SAS) CEVA K-MICRO 串行连接SCSI 单片机 嵌入式系统 授权 物理层技术
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